美国将浪潮/宁畅/中科可控等54家中企列入实体清单！
当地时间2025年3月25日，美国商务部工业与安全局（BIS）以从事有悖于美国国家安全和外交政策利益的活动为由，在联邦公报上刊发两份文件，宣布将来自中国的54家实体新增至“实体清单”（Entity List）。
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英特尔前CEO：研发不在美国，台积电追加1000亿美元投资作用有限！
3月27日消息，据英国《经融时报》报道，尽管特朗普政府对于台积电（TSMC）承诺在美国追加1000亿美元投资非常满意，并认为这是将先进半导体制造带回美国的重要一步，但英特尔前CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）近日却表示，这对帮助美国恢复全球芯片制造领导地位的作用“微乎其微”。
2025年1-2月日本半导体设备销售额同比大涨31%
2024年日本芯片设备销售额达44,355.99亿日元，较2023年大增22.9%，远超2022年的38,516.99亿日元、改写历史新高纪录。
Sarcina推出AI Chiplet平台，支持100×100毫米硅系统封装
3月25日，半导体封装技术厂商Sarcina Technology宣布，推出其创新的 AI Chiplet平台，该平台旨在实现可根据特定客户要求量身定制的先进 AI 封装解决方案，可以在单个封装中创建大至 100 x 100 毫米的硅片系统。
继Sandisk、长江存储之后，美光也宣布将涨价！
3月26日消息，随着存储芯片市场的持续回暖，继此前存储芯片厂商Sandisk、长江存储致态相继被曝将对存储产品涨价之后，近日另一家存储芯片大厂美光也宣布将涨价。
分食国内160亿元“大蛋糕”，北方华创进军离子注入设备市场
3月26日，在SEMICON China 2025大会上，北方华创正式宣布进军离…
台积电SoIC产能将倍增，英伟达Rubin、苹果M5都将采用
3月26日消息，据最新的业内传闻显示，英伟达（NVIDIA）下一代Rubin GPU将采用台积电的SoIC（System-on-Integrated Chip）封装技术，这也也将是该公司首款采用Chiplet设计的GPU。市场期待，台积电SoIC有望取代CoWoS成为市场新焦点，预期需求将大幅成长。
蔚来ET9搭载艾迈斯欧司朗智能多像素LED产品EVIYOS HD 25
3月26日，艾迈斯欧司朗今日宣布，艾迈斯欧司朗智能多像素LED产品EVIYOS HD 25成功应用于智能电动行政旗舰蔚来ET9。凭借高分辨率、高光效、超大照射范围、像素独立可控等优势，EVIYOS™技术将助力蔚来旗舰车型引领车灯照明智能化未来，共塑智能大灯安全照明新标准。
Rapidus与Quest Global达成合作，共同开拓2nm客户
3月26日消息，日本新创晶圆代工企业Rapidus于25日发布新闻稿称，当日已经与新加坡半导体厂商Quest Global签署了合作备忘录（MOU），双方将建立战略性合作伙伴关系，为AI半导体时代提供最先进的2nm解决方案。
2025年中国大陆晶圆厂设备支出将同比下滑24%，但仍居全球第一
3月26日消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，预计2025年全球晶圆厂设备支出将同比增长2%，达到1,100亿美元。预计2026年全球晶圆厂设备支出有望同比大幅增长18%，达到1,300亿美元。
128×128光子矩阵！曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡
3月25日，曦智科技正式发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”。曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士在发布现场表示：“曦智天枢首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用，是曦智科技光电混合算力技术在产品化和商业化进程中的重要突破。我们坚信，光电混合将会为人工智能、大语言模型、智能制造等领域带来算力革新。”
Alphawave Semi 推出面向超大规模数据中心和 AI 互连市场的光电子硅产品套件
3月26日，半导体厂商Alphawave Semi 公布了其面向高速互连半导体市场的光电产品组合，包括用于 PAM4 和新兴的 Coherent-lite 调制的3nm 数字信号处理器 （DSP），以及用于 800G 和 1.6T 链路以及有源铜缆的新兴相干光调制。这些器件能够在超大规模数据中心园区之间传输 AI 驱动的高速数字计算数据。