
10月21日消息,据DigiTimes报导,台积电7nm以下先进制程晶圆代工报价明年将将再涨3~6%,16nm以上则保持不变。

10月21日消息,在日前的三季度法说会上,台积电表示,其2nm制程有望在2025年量产,具体将会在新竹宝山与高雄2座晶圆厂同步进行。外界预估,台积电2nm晶圆代工的价格将进一步上升至2.5万美元。

10月20日,商务部、海关总署联合发布了《关于优化调整石墨物项临时出口管制措施》的公告,将此前实施临时管制的鳞片石墨及其制品(包括球化石墨和膨胀石墨)等3种高敏感石墨物项正式纳入两用物项出口管制清单

10月20日消息,近日,某职场社交平台上有网友爆料称,AMD将开始在中国进行裁员,裁员规模或达450人。

10月19日,晶圆代工龙头大厂台积电召开法说会,公布了2023年第三季业绩。财报显示,从各技术节点的营收占比来看,2023年三季度,台积电3nm制程的营收在总营收当中的占比为6%。这主要得益于搭载A17 Pro处理器的iPhone 15 Pro系列的出货。在当天的法说会上,台积电总裁魏哲家还介绍了3nm后续的版本及2nm进展,并表示1.4nm产能规划并未受到龙潭厂取消的影响。

10月20日消息,在昨日的三季度法说会上,台积电总裁魏哲家针对台积电在全球的扩产布局进行了介绍,并表示所有计划都按照计划进行。

10月18日,中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛在独墅湖畔正式开幕。

10月19日,OPPO正式发布Find N3折叠旗舰,首发搭载获得国密二级认证的汇顶科技独立安全芯片GSEA0。得益于该芯片拥有的目前商用最高安全标准,Find N3面向高端商务用户构筑起高等级的信息安全防护。

10月19日消息,据外媒Tomshardware报道,韩国存储芯片大厂三星公布了V-NAND(即3D NAND)发展计划,证实将在2024年生产超过300层的第九代V-NAND芯片。
10月19日消息,OPPO 今日正式发布全新一代顶级旗舰 Find N3,以划时代的技术创新,提供下一代折叠旗舰体验,引领折叠屏手机进入新世代。OPPO Find N3 第一次为折叠屏引入次世代传感器技术,首次让轻薄折叠拥有旗舰影像的光影与画质,定义折叠影像的新高度,定价9999元起。