台积电员工分红229.62亿元，人均34.27万元！
2月7日消息，台积电董事会6日核准2023年度员工业绩奖金与酬劳，总金额高达新台币1001.8106亿元（约合人民币229.62亿元），以去年底台积电在中国台湾员工人数约6.7万人计，平均每人可分得约新台币149.52万元（约合人民币34.27万元）。
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华虹半导体四季度净利同比暴跌77.8%，环比暴涨154.7%
2月6日傍晚，国内晶圆代工大厂华虹半导体公布了未经审核的2023年第四季度财报。
中芯国际2023年四季度净利润同比大跌54.7%，环比大涨85.9%
2月6日晚间，国内晶圆代工大厂中芯国际公布了2023年第四季财报以及未经审计的2023年全年业绩。
华为2023年分红超770亿元，平均每人可获约54.2万元！
继荣耀、OPPO之后，诺基亚与vivo达成专利交叉许可协议！上半年授权业务净营收或达15亿欧元！
当地时间2月5日，芬兰通信设备大厂诺基亚宣布已与中国智能手机厂商vivo签署了一份多年专利交叉许可协议。根据协议，vivo 将向诺基亚支付特许权使用费，并追加支付争议期间的款项。该协议解决了双方在所有司法管辖区之间所有悬而未决的专利诉讼。具体的协议条款将按照双方商定保持保密。
宣布工厂停工4周后，这家MCU大厂还将集体降薪10%-20%！
2月6日消息，受MCU需求下滑及业绩大跌影响，MCU大厂Microchip在宣布对其位于美国的三座大型晶圆厂宣布连续两个季度各停工两周之后，还将还是对高管及与工厂停工无关的非制造团队进行降薪。
SIA：2024年全球芯片销售额将达5953亿美元，同比增长13.1%
2月6日消息，美国半导体协会（SIA）于2月5日公布了最新的预测数据显示，2024年全球全球芯片销售额将同比增长13.1%，达到5,953亿美元。
Exynos 2400基于三星4LPP+制程，良率已达60%
发力先进封装，三星在韩国设混合键合产线
2月5日消息，据韩国媒体The Elec引述业界消息指出，为增强先进封装代工能力，三星开始导入混合键合（hybrid bonding）技术，预计用于下一代X-Cube、SAINT等先进封装。
传英特尔将成英伟达先进封装供应商，最快今年二季度投产
2月5日消息，据市场传闻显示，由于台积电CoWoS先进封装产能不足，迫使英伟达辉达（Nvidia）新增英特尔作为其先进封装服务供应商，最快会在今年二季度导入，月产能约5,000片。根据外媒分析，上述消息暗示英伟达每月大概可增产超过30万颗H100 GPU，但前提是良率较高。
苹果拿下全球智能手机市场50%销售额、90%利润！
2月5日消息，近日，市场研究机构Counterpoint Research发布的一份最新报告显示，在2023年的全球智能手机市场，苹果依然是最赚钱的智能手机厂商，他们2023年的iPhone销售收入达到了创纪录的2030亿美，并且首次占到了整个智能手机市场营收的50%。这主要得益于高端智能手机市场的需求的持续增长，以及苹果iPhone平均售价的增长。
谷歌集成电路封装部门主管：摩尔定律已死在了28nm！
近日，谷歌（Google）集成电路封装部门主管Milind Shah的最新研究也显示，在2012年的28nm工艺节点之后，晶体管的平均成本已经不再下降，这样直接导致了芯片的成本和价格居高不下。
