兆易创新国际总部落户新加坡
6月3日，兆易创新(603986)正式宣布其国际总部在新加坡正式成立，标志着公司向全球化发展迈出了关键一步，彰显了公司深化客户合作、构建高韧性与高灵活性的供应链，并持续强化生态体系和品牌国际影响力的长期承诺。
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英特尔多款全新处理器曝光：Panther Lake/Bartlett Lake/Nova Lake
6月4日消息，据Tom’s Hardware 报导，英特尔官方文件披露了多个即将推出的新的产品线信息，包括台式机（S）和低功耗移动装置（U）的Nova Lake 系列，以及传闻中专为LGA 1700 平台设计的 P 核心专属Bartlett Lake-S 系列。报道强调，基于这份文件的性质，必须强调仅是一个“参考”，而非“官方确认”。
传苹果A20系列处理器将首次采用晶圆级多芯片封装技术
6月4日消息，据9to5mac报道，苹果计划为2026年的iPhone大幅改变芯片设计方式，很可能首度在系列处理器中采用先进的晶圆级多芯片封装（multi-chip packaging）技术。
黄仁勋现身任天堂宣传片，解密为Switch 2定制的芯片
6月4日消息，据台媒中央社报道，任天堂新一代游戏主机Switch 2 将于6月5日在日本和美国率先开卖，其核心芯片供应商英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋也现身Switch 2 最新宣传视频，表示其定制化芯片带来的3大突破，包括移动设备最先进的图形技术、增强游戏体验的专用人工智能（AI）处理器、超低功耗。
博通股价突破历史新高，市值站上1.2万亿美元
博通已确定于6月5日美股盘后公布2025会计年度第二季财报。外界对于博通即将公布的业绩非常看好，推动博通股价于当地时间6月3日上涨3.27%，收于256.85美元/股，突破了去年12月16日创下的历史纪录，市值首度站上1.2万亿美元，同样创下了历史新高。
英特尔晶圆代工杀向三星“后院”
6月4日消息，英特尔通过官网宣布，英特尔代工部门将于 6 月 24 日在韩国首尔举行 Direct Connect Asia 活动，这也是英特尔代工 Direct Connect 大会首次来到美国境外。英特尔代工部门表示，此次活动将提供一个与其高管和技术专家深入交流的独家机会。
鸿海斥资4亿元租赁德州2座工厂，扩大AI服务器产能
6月3日晚间，电子代工大厂鸿海代子公司Foxconn Assembly LLC. 公告称，已经取得美国德克萨斯州休斯敦2座厂房租赁使用权，合约租金总额约5,655.38万美元（约合人民币4.1亿元），市场解读鸿海此次投资持续在得州扩充人工智能（AI）服务器产线，服务北美客户。
传英伟达将推出Arm架构AI PC处理器，Alienware或将首发搭载
6月3日消息，据 The verge 报道，英伟达（NVIDIA）将于今年底或2026年初推出自研的基于Arm架构的AI PC处理器，届时将会与戴尔（Dell）旗下电竞品牌Alienware 合作推出首款基于该处理器的游戏本，以取代X86处理器。
AMD庆祝赛灵思成立40周年！
40 年前，赛灵思（Xilinx）推出了一种革命性的设备，让工程师可以在办公桌上使用逻辑编程。
2025Q1全球DRAM市场下滑5.5%，SK海力士以36%份额位居第一
6月3日消息，据市场研究机构TrendForce最新发布的调查报告显示，2025年第一季因一般型DRAM（conventional DRAM）合约价下跌，加上HBM 出货规模收敛，DRAM 产业营收环比下滑5.5%至270.1亿美元。平均销售单价方面，三星更改HBM3e 产品设计，HBM 产能排挤效应减弱，使下游业者去化库存，导致多数DRAM产品合约价延续2024年第四季以来的下跌趋势。
台积电魏哲家：AI需要更多产能，海外建厂不怕技术外泄！
6月3日，晶圆代工大厂台积电举行年度股东会，董事长魏哲家亲自参与主持。魏哲家介绍了台积电2024年的发展概况，并表示“我们生意很好”，不仅今年营收、获利都会再创新高，未来五到十年也会“非常好”。同时，魏哲家还回应了关于汇率、关税等因素对于台积电业绩的影响，并对中东建厂传闻、技术外泄等疑虑进行了回应。
Arm放弃Cortex推出5大全新品牌，并计划推出自研芯片与客户竞争！
6月2日消息，据EEnews europ报道，英国半导体IP大厂Arm的最新披露的一份文件揭示了其将放弃Cortex品牌，并进行产品品牌重塑，并提及了其对中国市场的依赖和RISC-V所带来的竞争风险。在此之前，该公司实现了首个季度（截至2025年3月31日的2025会计年度第四财季）营收突破 10 亿美元的里程碑，整个2025财年的营收将突破 40 亿美元。