OPPO发布《6G白皮书》与《6G安全白皮书》，展望AI+6G技术飞跃
2024年2月27日，西班牙，巴塞罗那 —— 6G技术的发展将为通信行业带来前所未有的巨大变革，展望未来，智能互联的新世界激发行业无限畅想。随着全球6G标准化制定的脚步临近，OPPO今日发布2023版《6G白皮书》并首次发布《6G安全白皮书》，描绘出实际可感的6G未来蓝图。
admin
广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案
2月27日消息，世界移动通信大会MWC 2024期间，在联发科技（MediaTek）发布全球首款6nm制程且集成射频的单芯片5G RedCap（5G 轻量化）解决方案（RFSOC）MediaTek T300T300的同时，国产通讯模组厂商广和通也正式发布了基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列，加速5G-A繁荣发展。FM330系列及其解决方案采用全球先进RedCap方案，满足移动宽带和工业互联对高能效的需求。
瑞萨电子宣布放弃收购，Sequans股价暴跌近65%！
2月27日消息，日本半导体大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布取消对法国半导体企业Sequans Communications 所提出的收购案，中止对Sequans 实施的TOB（股票公开买卖）。Sequans 上周五（23 日）股价闻讯暴跌近65%。
日本半导体设备销售额8个月来首度出现同比增长！
2月27日消息，据日本半导体制造设备协会（SEAJ）于26日公布的统计数据显示，今年1月，日本半导体设备销售额（三个月移动平均值含出口）为3,155.12亿日元，同比增长5.2%，近为8个月来首度呈现同比增长，月销售额连续两个月突破3000亿日元大关，创2023年4月（3,339亿日元）之后的新高，与2023年12月环比增长3.2%，连三个月呈现环比增长。
三星Display展示“三折屏”及“可伸缩折叠屏”
当地时间2月26日，在巴塞罗那召开的MWC 2024展会上，三星旗下的面板技术厂商三星Display展示了一系列的折叠屏产品，其中多款全新的折叠屏产品以及一款可伸缩的折叠屏产品。
广和通携手AIoT产业伙伴共促5G RedCap部署，繁荣产业生态
MWC 2024：英特尔驱动网络、边缘与企业智能化革新，加速实现AI无处不在
在2024年2月26日的世界移动通信大会上，英特尔发布了全新的平台、解决方案和服务，涵盖网络和边缘AI、英特尔®酷睿™Ultra处理器和AI PC等。
高通发布AI Hub并带来手机及PC上运行的多模态大模型最新演示
2月26日，高通在2024年世界移动通信大会（MWC2024）上发布高通AI Hub，并带来多个终端侧AI的最新演示。高通正在为开发者赋能，并变革骁龙和高通平台支持的广泛终端品类上的用户体验。
高通骁龙X80发布：集成AI内核，支持卫星通信！还有FastConnect 7900及AI Hub！
2月26日，在巴塞罗那召开的MWC 2024展会上，高通技术公司正式发布了其最新的旗舰级 5G 调制解调器 —— 骁龙 X80。这是高通第七代 5G 调制解调器，不仅拥有超快的速度，还融入了人工智能（AI）技术，并拓展了对卫星网络的支持。同时，高通还发布了业界首款将Wi-Fi、蓝牙和超宽带集成到单个 6nm 芯片中的解决方案的FastConnect 7900 移动连接系统，该系统也同样集成了 AI 技术。此外，高通还推出了面向开发者的全新的生成式AI模型库“AI Hub”。
面向低功耗物联网设备，联发科推出T300 5G RedCap平台
2024年2月26日日，联发科技（MediaTek）在 2024 世界移动通信大会（MWC 2024）上发布 5G RedCap （5G 轻量化）产品组合的新成员 — MediaTek T300 平台，适用于广泛的低功耗物联网设备。MediaTek T300支持射频功能，搭载符合3GPP 5G R17标准的MediaTek M60 调制解调器，相较于4G 物联网解决方案具有显著的代际优势。
台积电熊本晶圆厂开幕！张忠谋：这将是日本半导体制造业复兴的开始！
当地时间2月24日，台积电日本子公司——日本先进半导体制造公司（JASM）位于日本熊本的首座晶圆厂正式落成，日本经济产业大臣斋藤健、台积电创始人张忠谋、董事长刘德音、总裁魏哲家，台积电合作伙伴——索尼集团董事长兼CEO吉田宪一郎、电装（DENSO）总裁兼首席运营官林新之助等高管均出席了此次落成启用典礼。JASM是台积电首度与日本厂商的合资晶圆厂，也是台积电日本首座晶圆厂，年底量产后，将成为日本最先进的逻辑制程晶圆厂。
台积电亚利桑那州第二座晶圆厂封顶
2月26日消息，在台积电熊本第一座晶圆厂正式建成启用的同时，台积电LinkedIn最新动态也显示，美国亚利桑那州第二座晶圆厂“封顶”（建筑物的主体结构完工），意味着该厂建设计划中最后一根钢梁已升到位。
