台积电亚利桑那州第二座晶圆厂封顶

2月26日消息，在台积电熊本第一座晶圆厂正式建成启用的同时，台积电LinkedIn最新动态也显示，美国亚利桑那州第二座晶圆厂“封顶”（建筑物的主体结构完工），意味着该厂建设计划中最后一根钢梁已升到位。

台积电分享的一组照片中，也展示出工人正安装一个最后的结构件，上面并印有topping out封顶字样。

资料显示，在中美科技战与国际地缘政治冲突升温背景下，台积电于2020年5月中旬率先宣布，将在美国亚利桑那州凤凰城设立新厂。该案为美国史上规模最大的外国直接投资案之一，于2021年4月动工。2022年12月，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂一期项目召开首批机台进厂典礼，计划2024年开始投产4nm制程。同时，台积电宣布启动二期工程，预计于2026年开始生产3nm制程技术。两期工程总投资金额激增至400亿美元。

但随后台积电亚历桑那晶圆厂在建设过程中，因涉及美国政府补贴政策、成本问题、缺乏高技能工人等因素，工程进度开始落后原先计划，引发市场高度关注。去年7月台积电宣布其亚利桑那州的4nm晶圆厂的量产计划将由2024年延后至2025年。今年年初，台积电又将其美国亚利桑那州3nm晶圆厂量产时间由2026年推迟到了2027年或2028年。

台积电在最新的LinkedIn贴文中表示，最近实现了第二座晶圆厂辅助建筑的最高里程碑，该建筑将为第二座晶圆厂无尘室提供必要的公用设施基础设施。台积电也继续取得重大进展，完成其第一座晶圆厂（Fab 21），该晶圆厂有望于2025年上半年开始生产。

另外，台积电还谈及了未来生产前景，表示一旦投入营运后，亚利桑那州的两座晶圆厂将制造美国最先进的半导体技术，直接创造4,500个高科技、高工资的工作机会，并使其客户在高性能运算和AI时代的领导地位持续数十年。

编辑：芯智讯-浪客剑