英特尔德国晶圆厂选址地发现史前遗迹，兴建计划或将被迫延期
3月24日消息，据德国媒体报道，在英特尔计划在德国马格德堡新建晶圆厂所在地的开发区，考古人员发现了两座新石器时代的古墓，这可能将导致该晶圆厂的兴建计划被迫延期。
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外媒：中国政府采购将逐步淘汰英特尔、AMD处理器及Windows系统等！
3月24日消息，根据英国《金融时报》报导，中国针对政府机关使用的电脑和服务器，将逐步淘汰英特尔、AMD生产的微处理器，同时试图排除微软Windows操作系统以及国外开发的数据库软件，转而选用中国国产操作系统和软件。
AI芯片占据台积电先进制程产能，AMD拟将入门级芯片交由三星代工
3月24日消息，市场传闻显示，由于台积电先进制程产能因AI芯片等需求大涨而趋于紧缺，AMD将采用三星的4nm制程工艺成来生产一些消费性的产品，包括入门的APU和Radeon GPU。
传微软6.5亿美元挖走了Inflection AI的核心团队
3月23日消息，据外媒The Information近日报导，一位知情人士透露，微软同意以权利金形式支付约6.5亿美元，以换取Inflection AI模型进驻Azure云端服务。但是，微软不希望此前其聘请Inflection AI两位共同创始人及其70人团队多数成员的举动被视为收购。
美国官员：韩国公司停止向中国出售二手半导体设备的举动“令人鼓舞”
SEMI：未来4年中国大陆12吋晶圆厂设备支出累计将达1200亿美元
3月23日消息，近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布《12英寸晶圆厂2027年展望报告（300mm Fab Outlook Report to 2027）》指出，由于存储市场复苏以及对高性能运算和汽车应用的强劲需求，全球用于前端设施的12英寸（300mm）晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1,000亿美元，到2027年将达到1,370亿美元的历史新高。
云天励飞拟以1.8亿元收购智能穿戴设备IDH公司岍丞技术
3月22日，人工智能技术厂商云天励飞发布公告称，拟以不超过1.8亿元收购智能穿戴设备IDH公司——岍丞技术100%股权。
紫光展锐CEO任奇伟：布局6G未来赛道，共促前沿技术发展
3月20日，紫光集团执行副总裁、紫光展锐CEO任奇伟博士受邀出席SEMICON China 2024（上海国际半导体展览会），发表了题为《6G半导体/芯片之路初探》的演讲。
杨光磊：中国半导体产业将自成体系，但难与全球生态竞争！
传三星3nm良率已提升3倍，第二代3nm的PPA有望赶上台积电N3P
3月22日消息，知名爆料人Revegnus 通过社交平台X爆料称，三星的3nm制程良率一开始虽然只有10~20%，但最近良率已经拉升至原来的三倍以上，即良率最高已经达到了60%，未来整体表现有机会追上台积电。
长江存储推出新一代QLC闪存：读写速度提升100%，寿命可达4000次擦写！
3月22日消息，近日的中国闪存市场峰会上，长江存储展示了一系列产品和技术解决方案，包括新一代QLC 3D NAND闪存，内部代号“X3-6070”，就有着极为优秀的素质，可满足企业级、消费级、嵌入式全场景的应用需求。
新安全漏洞GoFetch曝光，苹果M系列处理器无一幸免！
3月22日消息，据外媒Ars Technica报导，来自伊利诺伊大学香槟分校、得克萨斯大学奥斯汀分校、佐治亚理工学院、加州大学伯克利分校、华盛顿大学和卡内基梅隆大学的学者联合研究发现，苹果M1、M2和M3系列芯片中存在名为“GoFetch”的巨大安全漏洞。该安全漏洞允许攻击者从系CPU缓存中窃取加密密钥，使攻击软件能够访问被加密的敏感信息。
