
4月底,被誉为中国“AI四小龙”的云从科技披露了2024年年报,不仅营收同比大幅下滑36.69%至3.98亿元,亏损也同比扩大8.12%至6.96亿元,这也是云从科技近年来业绩低谷。

5月7日,驱动芯片大厂联咏公布了2025年第一季财报,合并营收为新台币271.2亿元,环比增长7.4%、同比增长11%,毛利率为39.76%,税后净利润达新台币52.63亿元,环比增长9.6%,每股税后收益(EPS)为新台币8.65元。

据路透社报道,思科(Cisco Systems)于当地时间5月6日展示一款用于连接量子计算的原型网络芯片,同时宣布在美国加州圣莫尼卡(Santa Monica)成立一座全新的量子运算实验室,以推进量子科技领域发展。

5月7日,科德教育通过互动平台向投资者回应称,其2023年10月就已披露,参股公司中昊芯英研发的训练芯片完成流片并收到封装厂商提供的确认函,并且签署了高带宽内存的采购和封装协议。

近日,英国南安普敦大学宣布,成功开设了日本以外首个分辨率达 5 纳米以下的尖端电子束光刻 (EBL) 中心,可以制造下一代半导体芯片。这也是全球第二个,欧洲首个此类电子束光刻中心。

5月7日,日本三菱汽车株式会社(以下简称“三菱汽车”)宣布与鸿海精密工业股份有限公司(以下简称“鸿海”)旗下负责开发电动汽车的子公司 Foxtron Vehicle Technologies Co., Ltd.(以下简称“Foxtron”)签署了谅解备忘录 (MOU),将向三菱汽车供应由 Foxtron 开发的电动汽车 (EV) 车型,并决定开展进一步讨论。

当地时间5月6日,晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)发布了截至2025年3月31日的第一季财报。尽管美国关税政策的不确定性为芯片产业蒙上阴影,但是格罗方德作为在美国本土拥有产能的晶圆代工厂,受益于关税战所带来的转单效应,推动了其整体业绩的增长。

当地时间5月6日,AMD公布了超出市场预期的2025财年第一季财报,同时第二季的财测也超出了市场预期。不过,由于美国出口管制政策的影响,AMD预计二季度将损失8亿美元,2025年将损失15亿美元。

据路透社5月6日报道,欧洲议员及半导体业团体正加紧推动“欧洲芯片法案2.0”(Chips Act 2.0)版本,希望能够进一步加强欧洲半导体产业落后部分。对此,国际半导体产业协会(SEMI)建议欧盟应将芯片产业的独立预算补贴额提高4倍至200亿欧元。

5月7日消息,三星电子近日对印度税务部门追缴5.2亿美元(约合37.61亿元人民币)税款的决定提出异议,并已向孟买的海关、消费税及服务税上诉法庭提起申诉。三星电子在申诉中强调税务部门的决定过于仓促,且在相关程序中未获得公平的听证机会。

5月7日消息,近日新台币兑美元汇率在短短几天内暴力升值超过10%,从一个月前的33新台币兑1美元,一路迅速升破30新台币兑1美元,甚至一度看到29新台币兑1美元的价位。

5月6日,中国台湾电子代工大厂纬创召开董事会,公布一季度财报,并通过了10项议案,其中有六项为扩大美国与墨西哥的投资,总金额突破7.6亿美元,其中在美国的投资额将突破7.25亿美元。