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将EUV扩展到1.4nm的关键技术

前三大晶圆代工厂计划最早于2025年在18埃米这一制程节点实验高数值孔径(High NA)EUV光刻技术,但依然会采用标准EUV(NA = 0.33)来进行量产,这主要是考虑它是否能以合理的每片晶圆成本提供更好的结果。

高通第三财季营收同比增长11%,汽车芯片营收同比暴涨87%!

当地时间7月31日,处理器大厂高通(Qualcomm)于美国股市周三盘后公布了2024会计年度第三季(截至2024年6月23日为止)财报,按照一般公认会计原则(GAAP),营收93.93亿美元,同比增长11%。净利润为21.29亿美元,每股收益为1.6美元,均同比增长18%;非一般公认会计原则(Non-GAAP),营收为93.91亿美元,同比增长11%。净利润为26.48亿美元,每股收益2.33美元,均同比增长25%,高于分析师预期的2.24美元。

传英特尔将裁员数千人!

英特尔加州继续裁员数百人,已有部分员工开始放无薪假
7月31日消息,据彭博社报道,在盈利下滑和市场份额下降的背景之下,英特尔公司计划裁减数千个工作岗位以降低成本,以为其雄心勃勃“IDM 2.0”战略提供资金,

传美国将升级对华半导体限制:120个中国实体将被禁,涉及晶圆厂、设备商、EDA厂商!

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7月31日消息,据路透社援引两名消息人士的话报道称,美国拜登政府计划下个月公布一项新的出口管制规定,将进一步扩大美国的管制权力,以阻止一些国家向中国芯片制造商出口相关半导体制造设备。但是,此前已经参与美国针对半导体出口管制的盟友——包括日本、荷兰和韩国将会被排除在外,从限制了该该规则的影响。因此,荷兰ASML、日本东京电子等主要半导体设备制造商不会受到影响。