CIS行业技术迭代加速，格科连发三大新品，低功耗、黑光成像双突破
近日，格科携多款重磅新品亮相CPSE 2025，首次展示了4K黑光全彩、新一代超低功耗、4M准黑光等最新图像传感器；以及车规级图像传感器、AI PC方案与光学防抖封装技术等创新成果。
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LG开始在印度为苹果iPhone产线提供制造设备
11月5日消息，据印度《经济时报》（The Economic Times）报道，韩国LG 电子已经开始向苹果公司在印度的iPhone生产线供应生产设备，显示这家韩国科技大厂正积极扩大其在南亚市场的布局。
2025年三季度全球半导体硅片出货同比增长3.1%
11月5日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的数据显示，今年第三季全球半导体硅片出货面积33.13亿平方英吋，较第二季减少0.4%，较去年同期增加3.1%，显示市场复苏态势疲软。
佳能力推的纳米压印技术为何难以替代ASML EUV光刻机
在半导体制造的最前线，光刻技术一直是决定芯片性能与制程节点演进的关键瓶颈。荷兰半导体设备大厂ASML)凭借深紫外光（DUV）与极紫外光（EUV）光刻机，建立起几乎无可撼动的市场地位。然而，日本光学大厂佳能（Canon）正尝试以另一条路径突围，那就是纳米压印（Nanoimprint Lithography，NIL）。这项被视为“非光学”的新型图案转印技术，正被佳能定位为下一代芯片制程的潜在颠覆者。
安世僵局背后：商务部怒批荷方“一意孤行”、张学政发声！
11月4日消息，近日网络上传播着一则据称是源自《中欧稀土与半导体供应链临时协调纪要》的消息称，中荷双方达成了安世半导体控制权解决协议。其就包括，“荷兰将11月7日前恢复安世半导体前首席执行官（张学政）的职务，11月13日前解冻其荷兰总部核心资产及对华业务授权。”
环球晶圆：半导体硅片供过于求，成熟制程需求弱
11月4日，半导体硅片大厂环球晶圆召开线上法人说明会，公布第三季财报。因部分客户提前第二季拉货，加上汇率因素影响，环球晶第三季营收下滑至新台币144.93亿元，环比下跌9.5%。
AMD第三季净利暴涨61%，客户端业务营收创历史新高！
当地时间11月4日，处理器大厂AMD公布了该公司的2025财年第三季度财报。总体来看，AMD第三季度营收和调整后每股摊薄收益均超出华尔街分析师此前预期，对第四季度营收作出的展望也超出预期。与此同时，AMD对第四季度调整后毛利率作出的展望符合预期。
日半导体专家：台积电这一隐忧，恐成Rapidus逆袭契机
全球半导体竞争愈演愈烈之际，台积电长期稳坐晶圆代工龙头，几乎主导高阶制程的节奏。 然而，日本半导体专家却认为，台积电或许正面临一场「内部文化」的隐忧，可能为日本半导体国家队Rapidus带来一次的逆袭机会。
三星加速导入1c DRAM设备，全力推进HBM4量产
11月4日消息，据韩国媒体DealSite报导，三星电子正加速导入10nm级 1c 制程DRAM设备，目标在明年初启动HBM4量产，努力追赶已率先与英伟达签署HBM4供应合约并进入量产阶段的SK 海力士。
Adeia起诉AMD专利侵权，涉及3D V-Cache混合键合等技术
当地时间11月3日，美国专利授权公司Adeia 向美国德克萨斯州西区联邦地方法院对AMD提出多项专利侵权诉讼，指控AMD 在芯片设计中使用了未经授权的Adeia技术。Adeia 表示，诉讼涵盖多项与半导体制程及键合相关专利，其中以3D V-Cache 所采用的混合键合（Hybrid Bonding）技术为主要争议焦点。
SK海力士将出售Solidigm？官方回应来了
11月4日消息，巨韩国媒体《朝鲜日报》报道，近日一些内人士猜测SK海力士可能出售其美国子公司Solidigm。报道引述熟悉该公司内部事务的业内人士表示，“最终，出售是最佳选择”，并透露SK集团内部也正在讨论出售Solidigm的可能性。对此传闻，SK海力士官方很快予以了否认。
安森美第三季营收15.5亿美元，同比下滑12%
2025 年 11 月 4 日，安森美（onsemi）公布其2025年第三季度业绩。第三季度收入为 15.509亿美元，同比下滑约12%；第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”) 和 Non-GAAP 毛利率分别为 37.9%和38.0%；GAAP 营业利润率和Non-GAAP营业利润率分别为 17.0%和19.2%；GAAP 每股摊薄收益和Non-GAAP 每股摊薄收益均为 0.63美元。