
当地时间11月17日,格罗方德(GlobalFoundries)宣布收购位于新加坡的硅光子晶圆代工厂Advanced Micro Foundry(简称“AMF”)。此举标志着GF在推进创新和巩固其硅光子领域领先地位的战略中迈出了关键一步。此次收购将扩展GF在新加坡的硅光子技术组合、产能和研发能力,与其在美国的现有技术形成互补,并通过更广泛的数据中心和通信技术开拓新的市场机遇。

计算、网络、存储,依旧是生成式AI时代最重要的三大基石。只有“算力”、“存力”与“连接力”三力协同,才能激发生成式AI的长期潜能。

2025年11月18日,小米公司公布了截至2025年9月30日止三个月(“2025年第三季度”)的未审计合并财报。

11月18日消息,据台媒《自由时报》报道称,今年7月才退休的台积电前技术研发暨企业策略发展资深副总经理罗唯仁已加盟英特尔研发部门,并且带去了大量的台积电2nm制程工艺的机密数据。

11月18日,国产光刻胶厂商厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称“恒坤新材”)正式登陆科创板。此次恒坤新材科创板IPO发行定价为14.99元/股,开盘大涨287%。截至收盘,涨幅为310.61%,收于61.55元/股,市值276.56亿元。
11月18日消息,半导体设计大厂Arm宣布,通过最新版本的 AMBA CHI C2C 协议支持 Neoverse 平台——确保 C2C 与 NVIDIA NVLink Fusion 兼容——使基于 Neoverse 的 SoC 能够无缝传输数据,连接 Arm 的 CPU 与合作伙伴偏好的加速器。

11月18日消息,据韩国媒体《朝鲜日报》报道,三星电子正调整旗舰智能手机的移动处理器(AP)策略,预计在明年推出的Galaxy S26 系列旗舰智能手机将重新采用“双芯片”供应来源,不仅会有基于高通Snapdragon 8 Gen 5处理器的版本,也会有基于自家的Exynos 2600处理器的版本。而为了提升Exynos 2600的采用比例,三星系统LSI 部门计划以比高通Snapdragon 8 Gen 5低20~30美元的价格提供给内部MX(Mobile experience)事业部,借此降低持续上升的手机芯片采购成本。

11月18日消息,据韩国联合通讯社报道,行业观察人士周二表示,SK海力士公司将扩大对其新的芯片制造集群——龙仁半导体集群的投资计划,将增强其对全球存储芯片需求激增的响应能力,尤其是在人工智能(AI)热潮期间。

11月18日消息,华为公司已宣布将于11月25日下午两点半举行新品发布会,正式发布新一代旗舰智能手机Mate 80 系列与Mate X7 折叠屏手机。随着发布时间的临近,网上已经出现了很多关于Mate 80系列的爆料。

11月18日消息,最新的传闻称,苹果公司已经完成了折叠屏iPhone(型号或为iPhone Fold)最为关键的折叠屏的设计定案,并且其制造伙伴鸿海集团也已经安排好了对应的组装生产线,但是目前铰链和电池尚未完全准备好量产。

11月17日,总部设在美国的云端服务供应商GMI Cloud 表示,在美国人工智能(AI)大厂英伟达的支持下,该公司将在中国台湾建立一座价值5亿美元的AI 数据中心。

11月17日消息,据韩国媒体Hankyung报道,中国两家虚拟货币挖矿设备制造商已决定采用三星电子即将量产的2nm制程,用于下一代高性能矿机芯片开发。