传苹果将推出iPhone 17 Slim：将采用自研5G芯片和单镜头设计
7月25日消息，近期有传闻称，苹果预计将在2025年推出的iPhone 17系列机型中，移除Plus机型，改为推出“Slim”机款，可能会是整个iPhone 17系列中最昂贵的机款，预计售价达1,299美元。不过，天风国际分析师郭明錤的最新爆料称，iPhone 17 Slim可能将会是相当廉价的版本，因为其注重的是外型而非功能性，所以在设计上做出了重大妥协。
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Imagination为其半导体IP研发成功筹集1亿美元
7月25日消息，英国半导体IP厂商Imagination Technologies已经从Fortress Investment Group的附属公司管理的投资基金中获得了1亿美元可转换定期贷款，以支持围绕图形、计算和边缘 AI 的半导体IP的持续研发。
日本升级出口管制政策：这5项半导体相关技术被限！
7月24日消息，日本经济产业省近日正式公布了于7月8日拟定的基于去年出台的《出口贸易管理令》附表一和《外汇令》附表的修订令（2024年经济产业省令第44号），新增5项半导体相关的特定货物及技术纳入出口管制。该在今年9月8日实施。
存在质量问题！AMD Ryzen 9000系列推迟发货，并撤回已交付样品
当地时间7月24日，AMD宣布，由于未明确的质量问题，已推迟其基于Zen 5 架构的Ryzen 9000系列处理器的发布。
英特尔携手合作伙伴加速边缘AI创新发展
7月24日，第十七届英特尔网络与边缘计算行业大会在天津举行，超过400位生态伙伴和客户代表齐聚一堂，与英特尔共同探讨边缘AI的未来发展趋势，并介绍了众多基于英特尔边缘AI解决方案，在教育、智能制造等垂直领域的最新精彩应用实例。
日本政府承诺继续为Rapidus提供资金，支持其2027年量产2nm
美国计划开发新一代超级计算机，性能将是Frontier的5倍
近日，美国能源部 (DOE) 发布了一份招标书 (RFP)，计划开发一台名为 Discovery 的新型超级计算机，以取代目前全球速度最快的超级计算机 Frontier（位于橡树岭国家实验室）。
投资10亿元，富士康新事业总部落户郑州！
三星HBM3芯片已通过英伟达认证，但仅用于H20 GPU
7月24日消息，据路透社报道，三星电子HBM3芯片首度通过了英伟达（NVIDIA）认证。
特斯拉二季度净利14.78亿美元，同比大跌45%
7月24日，电动车大厂特斯拉（Tesla）公布了第二季财报，营业利润及每股收益均出现了两位数百分比的下滑，大幅低于市场预期。2024年电动汽车营收增长幅度也低于2023年同期。这也得导致特斯拉股价盘后大跌超过8%。
Meta发布最强开源模型Llama 3.1 405B：采用超16000个H100 GPU训练，性能超GPT-4o
北京时间2024年7月23日23点，Meta 正式发布了其最新的开源大模型——Llama 3.1，包含了8B、70B 和 405B 三个版本，最大上下文长度提升到了128K。其中，405B 是其迄今最强大的模型，其性能评分甚至超过了 GPT-4o，和 Claude 3.5 不相上下。
三星电机将为AMD提供数据中心FC-BGA
7月23日消息，据Thelec报道，三星电机当地时间周一表示，它将向AMD提供用于超大规模数据中心的高性能芯片板。这是三星电机首次正式确认这笔交易。
