三星将主导6G标准制定？
在今年7月初于瑞士日内瓦举行的国际电信联盟无线电通信部门（ITU-R）工作组5D（WP 5D）会议上，三星研究院的研究员HyoungJin Choi被任命为IMT-2030（6G）协调小组主席。这是Choi第二次担任ITU-R参与6G标准化的小组主席，此前他曾在2021年至2023年期间领导6G Vision Group。三星表示，该协调小组将负责定义制定6G技术标准的流程，并为候选6G技术创建提交模板，并审查候选提案。
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AMD二季度净利暴涨881%，全年AI芯片销售额上调至45亿美元！盘后股价大涨超7%
处理器大厂AMD于美国股市周二（7月30日）盘后公布2024年第二季（截至2024年6月29日为止）财报，营收为58.35亿美元，同比增长9%，环比增长7%，高于分析师预期的57.2亿美元。基于GAAP标准，毛利率为49%；营业利润为2.69亿美元；净利润为2.65亿美元，同比暴涨881%；摊薄后每股收益为0.16美元，同比暴涨700%。基于Non-GAAP标准，毛利率为53%，营业利润为13亿美元，净利润为11亿美元，摊薄后每股收益为0.69美元，高于分析师预期的0.68美元。
高通推出第二代骁龙4s移动平台，抢占入门级5G智能手机市场！小米将首发搭载
7月30日，高通正式发布了第二代骁龙4s移动平台（骁龙4s Gen2），进一步抢占入门级5G智能手机市场。小米将会在今年年底首发。
英特尔宣布将俄亥俄州两座晶圆厂投资额提升至280亿美元！
当地时间7月29日，英特尔宣布计划投资超过280亿美元，在美国俄亥俄州利金县建设两座新的尖端制程晶圆厂。这相比英特尔在2022年宣布在俄亥俄州的200亿美元投资金额提高了80亿美元。
Alphawave推出业界首款支持台积电CoWoS封装的3nm UCIe IP
7月30日消息，半导体IP厂商Alphawave Semi近日宣布，成功开发出了业界首个基于UCIe 标准的3nm Die-to-Die （D2D）多协议子系统 IP ，并且支持台积电的 Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）先进封装技术，为超大规模、高性能计算 （HPC） 和人工智能 （AI） 等应用，提供了 8 Tbps/mm 的带宽密度和 24 Gbps 的 D2D 数据传输速率。
为提升代工业务竞争力，英特尔开启“人才争夺”计划！台积电成了主要“挖角”对象
7月30日消息，台积电位于美国亚利桑那州兴建的第一座晶圆厂正在装机，预计明年将正式量产4nm，为此台积电也派遣了大批台湾晶圆厂的员工到亚利桑那进行工作。但是据《工商时报》报道，英特尔似乎正通过实施“人才争夺”计划，大力招聘台积电的工程师，进一步加强其晶圆代工业务。
韩国AI芯片初创公司Rebellions获得沙特阿美1500万美元投资
7月30日消息，韩国人工智能（AI）芯片公司 Rebellions 宣布从沙特阿美（Aramco）旗下的风险投资基金公司Wa'ed Ventures 获得了 1500 万美元的 B 轮融资。
图解AI芯片生态系統
随着众多厂商纷纷加大对于人工智能（AI）投资，推动了数据中心、HPC、自动驾驶等领域对于AI芯片需求的暴增。然而，一个AI芯片的诞生涵盖各个层面，包括芯片设计、制造到应用部署整个过程，并涉及多种技术和产业链。
传部分英伟达RTX 40显卡将出现供应短缺，原因是美光GDDR6X模块质量不合格
7月30日消息，据Tom′s Hardware报导，市场传言GPU大厂英伟达（NVIDIA）GeForce RTX 40系列将从今年8月开始会出现短暂供应短缺，主要是因为上批不合格GDDR6X內存需要重新生产。
安森美二季度业绩超预期，股价大涨11%
当地时间7月29日，功率半导体及图像传感器大厂安森美公布了截至2024年6月28日为止的2024年第二季财报，营收同比下滑17%、环比下滑7%至17.352亿美元，略高于分析师预期的17.3亿美元；毛利率为 45.2%，营业利润率为 22.4%；非依照一般公认会计原则（Non-GAAP）净利润为4.12亿美元，同比下滑29.4%，环比下滑11.3%；每股收益同比下滑27.8%，环比下滑11.1%至0.96美元，高于分析师预期的0.92美元。
SK海力士宣布推出GDDR7：速度提升60%，能效提升50%
7月30日，韩国存储芯片大厂SK海力士宣布，公司正式推出了全球最高性能的新一代显存产品GDDR7。
为避免遭受美国制裁，广和通被迫1.5亿美元出售境外优质资产！股价暴跌近20%！
由于深圳锐凌的车载前装无线通信模组业务属于广和通旗下的一项非常优质资产，并且出售价格溢价较低，受该消息影响，广和通A股股价在7月29日暴跌19.58%，收于12.12元/股，市值跌至92.81亿元。
