
在今年1月的华为5G发布会上,华为正式发布了全新的5G基带芯片——巴龙5000。同时,华为余承东还宣布将会在MWC2019展会上发布首款5G折叠屏手机。而在MWC2019正式开展前夕,华为的首款5G折叠屏手机的户外宣传海报就提前出街了。

2月23日下午3点多,小米手机产品总监王腾在个人微博发表了一篇科普文章《谈谈全面屏形态下前置摄像头解决方案》,得到雷军转发并大赞“技术贴”。王腾详细介绍了目前行业中比较主流的三大类前置摄像头方案——机械运动类、屏幕内挖孔和水滴/刘海的优缺点。

当地时间2月22日下午,美国总统特朗普在椭圆办公室会接受媒体采访期间,中国媒体记者提问特朗普,日前在推特上表示美国领先“不靠封杀”,其对象是否包括华为,特朗普给予肯定的回答。
近日,四大国际会计事务所之一的毕马威发布了最新报告《自动驾驶汽车成熟度指数》(Autonomous Vehicles Readiness Index,简称“AVRI”),这已经是该服务机构发布的第二份自动驾驶年度报告。

据国内媒体报道,人工智能影像生产企业影谱科技近期获得数亿元新融资,投资方为TR Capital Group。据悉,对影谱科技的投资是该国际金融机构继IDG国际资本、创新工场、正心谷等母基金投资后,亚太区重要直投项目之一。

2月21日消息, 华为在2019世界移动大会伦敦预沟通会上正式发布“自动驾驶移动网络”系列化解决方案,助力5G时代网络建设。
2月21日,据外媒路透社称,紫光展锐即将在MWC巴塞展上推出其首颗5G芯片,将采用12纳米,支持2G/3G/4G/5G多模,且已与多家终端厂商有了合作意向,将支持全球第一波5G智能终端的上市。

与 4G 和 3G 时代一样,5G 网络的建设,需要许多嵌入式无线设备的配合。在技术设施与测试平台的搭建商,通常无法用上现成的所有部件。因其对系统提出了很多的要求,例如灵活性、密度、快速发布、以及可重新配置性。 好消息是,赛灵思(Xilinx)于2月22日推出了其新一代 Zynq Ultrascale RF SoC,将数字硬件与模拟模块整合到了单个芯片中。

北京 – 2019年2月22日 – Arm宣布推出两款全新Arm Neoverse平台,即Neoverse N1平台和E1平台,以高度的可扩展性、高吞吐量和性能,推动5G和未来物联网的发展,推动下一波基础设施平台转型。
2月21日,特朗普在推特上呼吁美国公司能够通过竞争在该领域取得胜利,而不是靠封杀更为先进的技术。随后华为副董事长兼轮值CEO胡厚崑回应,我们已经准备好靠竞争为美国建设真5G网络!

路透社称,SK Hynix公司本周四宣布将投资1070亿美元建设四家晶圆厂,在韩国首尔以南450万平方米的场地上,2022年会开始建设两座新的存储芯片晶圆厂,与现有的两座工厂比邻而居,未来十年投资高达55万亿韩元,约合490亿美元。

“手机中的战斗机”,这是波导手机曾经响亮的广告语。如今,这架“战斗机”已归于沉寂,但从这架“战斗机”里“飞”出来的一个人,成立了一家叫传音的公司,靠着有针对性的设计,比如大喇叭,让能高分贝播放音乐、还能进行特殊美颜的手机在非洲大行其道。如今,他又想在A股IPO。