国产离子注入机拿下亿元订单，万业企业半导体业务商业化加速
12月1日，万业企业在A股收盘后发布公告，宣布公司控股孙公司北京凯世通拟向公司关联方芯成科技（绍兴）出售3款12英寸离子注入机，总交易金额人民币1亿元（含13%增值税）。万业企业公司副总经理周伟芳表示，这是公司首个亿元离子注入机订单，有利于公司集成电路业务的进一步商业化。
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AI芯片“点燃”北京！GTIC 2020 AI芯片创新峰会大咖演讲全干货
12月1日，2020年备受期待的AI芯片创新峰会——GTIC 2020 AI芯片创新峰会在北京成功举办!这场峰会在中国光学工程学会举办的2020第十二届光电子产业博览会同期进行，由智一科技旗下智东西发起主办。
总投资101亿元，安徽巢湖欧菲光产业基地项目主厂房即将封顶！
据微信公众号“巢湖发布”消息，总投资101亿元的欧菲光光学光电产业基地项目的主体厂房封顶即将于2021年1月1日如期封顶。
瑞萨电子发布涨价通知，2021年1月1日起生效
12月2日消息，日本半导体制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）于11月30日向客户发送了一封产品提价通知，提价生效日期为2021年1月1日。
高通总裁回应与华为合作：已拿到4G芯片、计算类以及WiFi产品许可，5G依然受限
在昨晚的骁龙技术峰会后的媒体连线采访当中，高通公司总裁安蒙也被问及和华为、荣耀之间的合作。
Xilinx宣布收购峰科计算，进一步提高软件可编程性并扩大开发者社区
12 月 2日，赛灵思公司（Xilinx, Inc.，NASDAQ: XLNX）宣布已收购峰科计算解决方案公司（ Falcon Computing Solutions ），这是一家为软件应用的硬件加速提供高层次综合（ HLS ）编译器优化技术的领先私人控股公司。此次收购将通过自动化硬件感知优化增强赛灵思 Vitis 统一软件平台，进一步降低软件开发者应用自适应计算的门槛。
高通骁龙888发布：首发Cortex-X1超大核，集成骁龙X60 5G基带！小米11将全球首发！
12月1日晚间，在2020年骁龙技术峰会上，高通正式发布了新一代旗舰级移动平台，在命名上并没有按惯例命名为骁龙875，而是采用了全新的“骁龙888”的命名！
中科院研发者回应5nm光刻技术突破ASML垄断：这是一个误读
近日，中国科学院官网上发布的一则研究进展显示，该团队研发的新型5nm超高精度激光光刻加工方法，随后这被外界解读为，该团队已经突破了5nm ASML的垄断，对此相关人士也是进行了回应。
地平线余凯：车规级AI芯片征程2出货量已超10万颗！
12月1日晚间消息，据国产AI芯片厂商地平线透露，截至今年11月，地平线车规级AI芯片出货量已超过10万颗。“这是地平线迈过的一个重要里程碑，也是中国车载半导体的一个里程碑。”地平线CEO余凯表示，这标志着地平线对车规芯片的设计水平和前装量产质量管理水平都上了一个台阶，下一个目标是12个月内突破100万颗。
晶圆代工产能将持续紧缺至2022年后，客户已出现恐慌！问题根源在哪？
今年下半年以来晶圆代工产能奇缺，代工费用也是持续上涨，并且已向下传导到了封测端，使得封测产能也被挤爆，封测价格也是出现了一波上涨，而下游的很多芯片也都出现了缺货及价格上涨的情况。有分析称，晶圆代工产能紧缺问题将持续至明年年中。而昨日台湾晶圆代工大厂力积电董事长黄崇仁在接受采访时则表示，全球晶圆代工产能不足将持续到2022年之后，目前已经有客户出现了恐慌的情绪。
力积电董事长黄崇仁：晶圆产能紧缺将持续至2022年，客户已出现恐慌
12月1日消息，晶圆代工厂力积电11月30日召开法人说明会，力积电董事长黄崇仁表示，全球晶圆代工产能不足会持续到2022年之后，原因包括需求成长率大于产能成长率，且包括5G及人工智慧（AI）等应用将带动更多需求。然而建造新晶圆厂成本高昂且至少需时三年以上，新产能远水难救近火，目前产能吃紧已经到了客户会恐慌的情况，力积电此时提出重新挂牌上市的时机正好。
中兴宣布重要决定！统一操盘中兴、努比亚、红魔三大品牌
11月30日，中兴通讯终端渠道合作伙伴大会在成都举行。会上，中兴公布了未来在中国的产品策略，将统一操盘中兴、努比亚、红魔三大品牌。