传台积电、联电等计划将车用半导体代工价格调高15%
据日经亚洲评论报道称，台积电生产汽车芯片的子公司先锋国际半导体(Vanguard International Semiconductor)正与其他中国台湾地区的晶圆代工厂共同商讨，考虑将价格提高15%。预计将从2月下半月到3月逐步实施任何新的涨价措施。
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国产EDA公司芯华章宣布完成A+轮融资，加速推进EDA 2.0研发进程
2021年1月25日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内，高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。本轮融资中，高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东对芯华章的技术创新和模式创新能力充满信心，继续在本轮跟投。本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，加速推进EDA 2.0的技术研究和产品研发进程。
晶圆代工产能持续紧缺，联电、世界先进或将在春节后涨价10%～15%
1月26日消息，根据台湾媒体昨日报道称，由于产能满载，晶圆代工大厂联电、世界先进或将在农历春节后第二次涨价，涨价幅度10%~15%，并且联电还通知12吋客户，交货周期延长约一个月。
联发科：我们正走在成为“高端”的路上！
1月20日，联发科举办天玑新品线上发布会，正式发布全新一代的旗舰级5G芯片——天玑1200。在发布会之后的媒体专访环节，联发科的多位高管接受了包括芯智讯在内的多家媒体的采访，对新推出的天玑1200相关问题进行了解答，同时介绍了联发科的5G及高端产品战略规划。芯智讯整理如下：
上海宣布2021年计划：争取量产12nm工艺
据财联社消息，2021年的上海两会上，上海发改委提交的报告透露了多个重要信息。
传华为将出售高端智能手机业务！官方回应来了
近日，有传闻称“华为要把整个终端业务剥离”。根据知情人士的爆料称，华为目前正就出售高端智能手机P系列和MATE系列事项，与上海政府支持的企业牵头的财团进行谈判，谈判已持续数月。对于网上的传闻，华为今天也进行了辟谣。但是，华为的辟谣似乎并未能止住传闻的发酵。
OPPO联合浙江大学成立色彩实验室：专攻屏幕、成像等色彩领域
据国内媒体报道，近日OPPO联合浙江大学联合创新中心色彩实验室正式挂牌成立，双方将整合各自优势资源，建设一流的图像色彩技术创新平台。
华为回应“将出售终端业务”传闻：完全没有出售的计划！
近日，有传闻称“华为要把整个终端业务剥离”，随后该消息很快被传得沸沸扬扬。传闻称，“华为将复刻荣耀路线，独立发展，出售终端业务后，华为整体也回归‘政企’为主的发展模式，不再有直接面向消费者的终端业务”。
对华为、中芯制裁是车用芯片缺货主因？多家车用芯片厂纷纷涨价1~2成
据台湾媒体报道称，日前德国经济部长致函台湾政府吁请提高车用芯片供给，尽管台积电表示持续与汽车电子客户紧密合作，支援产能需求，不过产业人士指出，车用芯片大缺货是晶圆产能塞爆衍生的排挤效应，预估缺货状况可能长达一年。
集成AMD GPU的新Exynos芯片曝光：GPU跑分超苹果A14
早在2019年6月，三星就曾宣布与AMD达成战略合作，将在其自研的Exynos处理器当中集成AMD的Radeon图形处理技术。近日，有韩国网友曝光了据称是集成AMD GPU的Exynos芯片在工程阶段的跑分，测试软件是GFXBench。
欧菲光拟以1.04亿元出售962项专利
1月22日晚间，欧菲光发布公告称，公司及其子公司欧菲光科技等拟以 1.04 亿元人民币的价格向公司关联方——安徽精卓光显科技有限责任公司（以下简称“安徽精卓”）股出售与非美国大客户触控显示业务相关的 962 项专利所有权/申请权及与所列无形资产相关的专有技术等其他无形资产。
由于“芯片”供应不足被迫减产数万辆汽车，大众或向大陆、博世索赔
据媒体报道，因半导体短缺问题，大众考虑向其供应商博世和大陆集团，提出损害赔偿要求。大众的一名发言人确认称，该公司正在就半导体供应短缺，可能造成的损害与主要供应商谈判。