为追赶台积电，传三星拟砸逾100亿美元赴美建先进制程晶圆厂
1月25日消息，据彭博近日披露，韩国三星电子考虑斥资逾100 亿美元在美国兴建最先进逻辑晶片厂，盼拿下更多美国订单，及迎头赶上对手台积电。
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Intel新CEO坚持芯片美国制造：外包只是极少部分
Intel公司新任首席执行官帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）希望公司能重拾昔日作为世界领先芯片制造商的荣耀。他说这同样是美国的战略重点，期望业界能够对Intel这种“国家资产”进行支持。
集成无源器件IPD平台：一种实现射频前端模块中无源器件的新途径
尽管薄膜集成无源器件（IPD）进入市场较晚，但在过去十年中，它已经成功渗透进了不少无源应用，并找到了增长动力：现在显示出强劲增长的主要市场是射频模块中的定制化射频IPD，尤其是针对5G应用，它包括用于宽带的滤波器和用于阻抗匹配的离散器件电路。
260亿港元！恒大汽车创新能源造车史上最大融资
1月24日，恒大汽车发布重磅通告，称于2021年1月24日与六名投资者分别签订认购协议，以每股27.30港元定向增发共952,383,000股新股，占公司扩大后总股数的9.75%，共筹集260亿港元（约合人民币217亿元）。
华为麒麟820E悄然发布：首次采用6核心
最近，华为悄然发布了nova 7 SE 5G乐活版手机，但最引人关注的，这款手机所用处理器是新的“麒麟820E”。
IBM中国研究院全面关闭
1月25日消息，拥有110年历史的“蓝色巨人”IBM正在调整中国的研发布局，从而更好地适应全球混合云和AI业务的发展。近日网传IBM中国研究院（IBM CRL）已经全面关闭。
40亿欧元！环球晶圆上调对Siltronic收购价
1月23日消息，昨日硅晶圆大厂环球晶圆宣布，通过其全资子公司GlobalWafers GmbH上调对德国硅晶圆制造商Siltronic AG的收购价，由此前提出的每股125欧元提高到每股140欧元。
美国启动337调查，立讯精密成被告
据中国贸易救济信息网消息，2021年1月21日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定电气连接器和保持架及其组件和下游产品（Certain Electrical Connectors and Cages, Components Thereof, and Products Containing the Same）启动337调查。
2020年我国发明专利授权数据公布：华为第一、OPPO第二
1月23日消息，根据国家知识产权局公布数据，2020年，我国发明专利授权53.0万件，国内（不含港澳台）发明专利有效量221.3万件。其中，企业创新主体地位进一步巩固，国内拥有有效发明专利的企业共24.6万家，较上年增加3.3万家。
大基金拟减持晶方科技、兆易创新，均不超总股本的2%
1月22日下午，A股收盘后，兆易创新及晶方科技均发布公告称，国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）将减持公司2%的股份。
传华为与比亚迪合作开发麒麟芯片，双方的回应来了
日前有传闻称，华为与比亚迪已经开始合作开发麒麟芯片，并预计在不久后便会有新的突破。对于此传闻，比亚迪相关人士回应称，“该消息不属实”。海思公关负责人则回应称：“我们不太清楚。”
吉利旗下Terrafugia TF-1获全球首张飞行汽车FAA适航证
1月22日，吉利控股发布消息称，美国东部时间1月15日，吉利科技集团旗下美国飞行汽车公司Terrafugia所研发的Transition（TF-1）已获得美国联邦航空局（FAA）适航证书。