郭明錤：明年新款iPhone将采用打孔屏
近日，天风国际证券研究与策略部副总监郭明錤发布研究报告，不只延续他领先预测苹果iPhone规格传统，还一口气针对iPhone未来三年变革提出大预测，包括：苹果今年上半年不会发表新iPhone SE、2022年下半年高阶iPhone将以打孔取代正面刘海屏设计，聚焦果粉注意力。
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维信诺转型4年扣非累亏33亿，王文学浮亏26亿甩卖资产求生
在巨大的债务压力面前，华夏幸福实控人、董事长王文学继续大举甩卖资产自救，这一次轮到了上市公司维信诺。
2021十大突破性技术公布：中国科技正在加速改变世界！
《麻省理工科技评论》每年都会进行 “十大突破性技术” （TR10）榜单的评选，并且又因为该机构在全球的影响力以及评选技术的权威性而被全球所关注。
电视之后冰箱也开始涨价了！美的、TCL宣布最高涨价15%
日前，美的冰箱向渠道商发放涨价通知函，由于原材料持续上涨，3月1日起，美的冰箱价…
鸿海携手高瓴创投投资自动驾驶开发平台AutoCore
3月1日消息，继上个月下旬鸿海集团宣布与电动汽车解决方案公司Fisker签署合作备忘录之后，今日鸿海集团又宣布已联合高瓴创投完成对自动驾驶开放开发平台AutoCore.ai 的投资。
小米入股国产MEMS智能传感器厂商上海矽睿科技，持股约5%
3月1日消息，根据企查查显示，2月26日，上海矽睿科技有限公司发生工商变更，新增多位投资人，其中湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）持股5.06603%。同时，矽睿科技注册资本也从约7.4亿变更为约16.9亿，增幅约126.89%。
天数智芯完成12亿元C轮融资，沄柏资本和大钲资本领投
3月1日消息，GPGPU高端芯片及高性能算力系统提供商上海天数智芯半导体有限公司（简称天数智芯）宣布完成12亿元人民币的C轮融资，本轮融资由沄柏资本和大钲资本联合领投，粤民投资管及联通资本跟投。
工信部：2020年我国集成电路销售收入8848亿元，同比增长20%！
3月1日上午，国务院新闻办公室举行新闻发布会，介绍工业和信息化发展情况并答记者问。工业和信息化部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙还介绍了2020年我国集成电路行业方面的发展情况。
工信部：我国新能源汽车产销量连续6年蝉联世界第一
今天上午，国务院新闻办公室举行新闻发布会，介绍工业和信息化发展情况并答记者问。据工业和信息化部部长肖亚庆介绍，我国新能源汽车产销量连续6年蝉联世界第一，累计销售550万辆。
电子信息产业数据引擎芯查查APP上线：可查芯片/方案/课程/企业/代理/专利/资讯/展会等
“十四五”规划建议提出要求加快数字化发展，推进产业数字化，推动数字经济和实体经济深度融合，打造具有国际竞争力的数字产业集群。元器件分销商中电港旗下艾矽易深挖大数据，充分发挥自身平台和产品线资源优势，3月1日发布业内首创电子信息产业数据引擎——芯查查APP。
联发科天玑1100跑分出炉：多核性能赶超骁龙870
3月1日消息，不久前，联发科举行天玑系列新品发布会，正式推出基于台积电6nm工艺打造的天玑5G旗舰芯片，天玑1200、天玑1100。根据目前的消息显示，Redmi将首发搭载天玑1200芯片，而天玑1100芯片将会由vivo S9首发。
总投资或达4645亿元，2/3nm厂建设加速！传台积电还将赴美建6座12吋厂
据台湾工商时报报道，全球晶圆代工龙头台积电已启动3nm晶圆厂Fab 18B厂兴建，预期明年下半年进入量产，至于选定在新竹宝山兴建的2nm晶圆厂虽然仍有环评问题有待解决，但新厂预估会在明年下半年动土兴建。据半导体设备商预估，台积电3nm及2nm的技术研发及产能投资，合计超过新台币2兆元（约合人民币4645亿元，718.7亿美元）的大投资计划已正式启动，半导体设备厂将直接受益。