艾迈斯半导体携手虹软科技，展示针对移动设备后置3D dToF传感的整套解决方案
近日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体和计算机视觉成像软件的领导厂商虹软科技（ArcSoft）在MWC上海展上展示了一款3D直接飞行时间（dToF）传感解决方案---是Android™移动设备在3D传感系统领域的最佳选择之一。
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300/200/150mm晶圆产能TOP10榜单出炉
当地时间2月24日，全球知名的半导体分析机构IC Insights发布了《全球晶圆产能2021-2025》报告，该报告根据晶圆尺寸、工艺几何形状、区域和产品类型，为 IC 行业产能提供详细信息、分析和预测。
高通在英国遭遇反垄断诉讼，被索赔6.83亿美元
北京时间2月25日晚间消息，据国外媒体报道，美国芯片巨头高通公司近日被英国消费者维权机构Which?起诉，被指涉嫌滥用其在专利和许可芯片市场的主导地位。
芯片短缺导致今年1月日本汽车制造商全球产量减少4.5%
路透社东京2月25日报道，包括本田汽车在内的日本汽车厂商，1月全球产量较去年同期减少4.51%，因芯片普遍短缺迫使汽车业减产。
荣耀将向紫光展锐采购5500万套4G手机芯片？消息人士：目前已全面合作
2月25日消息，自去年荣耀正式被华为出售之后，荣耀就已不再受美国对华为禁令的限制，在上个月正式发布了搭载联发科天玑1000＋的荣耀V40之后，近日有消息称，荣耀已拿到联发科天玑1100、天玑1200和高通骁龙888等一系列新平台的授权。与此同时，今天还有传闻称，荣耀近期还将采用紫光展锐的智能手机SoC芯片。
RedmiBook Pro 15发布：搭载英特尔11代酷睿，定价4499元起
2月25日晚间，Redmi除了发布了K40系列之外，还发布了全新的RedmiBook Pro，共有14和15英寸两种尺寸。
Redmi K40系列发布：骁龙888+870双旗舰，最高只要3699元
2月25日晚间，Redmi K40系列正式发布，包括Redmi K40、Redmi K40 Pro、Redmi K40 Pro＋三个版本。同时，Redmi首次提出了“双旗舰”的概念，即标准版也拥有媲美旗舰的设计和性能，与旗舰版相差很小，而三款型号主要的区别只是处理器、后摄略有不同，其他都几乎完全一致。
华为团泊洼实验室火灾事故调查：焊工无证违规作业引发，造成3人死亡，损失3945万元
据广东省东莞市政府网站2月24日消息，东莞市应急管理局公布了《东莞市松山湖“9·25”较大火灾事故调查报告》。2020年9月25日15时许，位于东莞市松山湖高新技术产业开发区的华为团泊洼项目一在建实验室内发生火灾事故。事故造成3人死亡，直接经济损失约3945万元。
前吉利副总裁“跳槽”加盟宝能之后，北汽高管也去了
2月25日，宝能汽车集团发布消息称，北汽集团零部件平台——北京海纳川汽车部件股份有限公司原总裁陈宝先生加盟公司，担任集团副总裁，分管零部件业务。
美国拜登政府发布行政令：100天内完成对芯片/EV电池/稀土/药品供应链审查
当地时间2月24日下午，美国白宫网站公布了拜登总统最新签署的行政命令，宣布将对半导体芯片、电动汽车使用的大容量电池、稀土、药品的供应链进行为期100天的审查，以进一步强化美国的供应链安全，避免对于其他国家的过于依赖。
传台积电已暂停对客户报价！官方回应：不评论价格问题
由于晶圆代工产能持续供不应求，自去年以来众多的晶圆代工厂都纷纷上调了价格。今天，有市场传闻称，台积电因产能爆满，没有产能可提供给客户，加上评估晶圆代工市场价格走势紊乱，近期已暂停对客户端报价。
成立100天，融资数十亿！国产GPU独角兽浮出水面
2月25日消息，仅成立一百天的国产GPU厂商——摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司（简称“摩尔线程”）经过两轮融资，成功融资数十亿，国产GPU独角兽摩尔线程浮出水面。