
日前,在日本京都举办的超大规模集成电路研讨会上,台积电展示了自主设计的Chiplet——This。这款芯片采用了目前台积电最先进的可量产7nm制程工艺,芯片尺寸规格为4.4×6.2mm,采用晶圆基底封装(CoWos),双芯片结构,内建4个Cortex A72核心,6MiB三级缓存。

人工智能技术的加持,5G建设的全面铺开,加速了工业互联网的普及,与此同时,工业信息安全产业规模加速扩容。

总部位于德国的能源巨头西门子公司,日前宣布了一项涉及全球2700名员工的裁员计划。西门子油气与电力集团的此次裁员早有征兆——上个月该集团分拆上市时曾透露出一份全球裁员1.04万人的计划,预计到2023年完成。此次公布的2700人裁员计划就是这超过1万人裁员行动的一部分。

继今年3月7日,华为宣布起诉美国政府违宪之后,三个多月的时间过去了,目前该案并未出现新的进展。不过,华为近日却又把美国商务部给告了。

根据美国商务部于当地时间6月21日公布的一份文件显示,其新增出口管制的“实体名单”当中新增了五家中国实体,禁止这五家中国实体购买其制造产品所需的美国软件和零部件。这五家中国实体包括海光信息技术有限公司(以下简称“天津海光”)、曙光信息产业股份有限公司(以下简称“中科曙光”)、成都海光集成电路、成都海光微电子技术有限公司以及无锡江南计算技术研究所。

6月21日下午,华为在武汉举行新品发布会,正式发布了搭载全新的麒麟810处理器的nova5系列手机,包括nova5、nova5 Pro、nova5i三款机型,其中nova5和nova5 Pro均配备后置AI四摄像头模组、3200万像素前置镜头、40W超级快充、光学屏内指纹识别、6.39英寸FHD+的OLED水滴屏等。而nova5i的定位则相对偏低。

6月21日消息,据日媒报道称,近日存储芯片大厂东芝位于日本三重县的四日市工厂,于日前发生了意外停电事故。据传这起停电意外造成部分产线停工,在截至20日为止,停工中的产线仍未能复工。

6月21日,鸿海集团召开股东会,董事长郭台铭在开场致词中表示,他将淡出鸿海经营,日常营运将交由经营委员会9人小组,郭台铭称对他们很有信心,请各位股东放心。而在鸿海股东大会后,鸿海正式宣布,鸿海半导体次集团总经理、芯片业务负责人刘扬伟接替郭台铭成为鸿海的新董事长。

北京时间6月21日凌晨消息,谷歌发言人周四宣布,该公司将正式放弃平板电脑业务,并取消两款尚未对外宣布的设备。

一张世界半导体大会的展位图,揭开了长三角“包邮区”芯片之城的暗战。

近日,2019汽车电子技术创新与产业合作论坛在沪举行,本次论坛以“汽车‘芯’未来”为主题,探讨芯片与关键零部件、AI与自动驾驶、标准与测试等领域新趋势、新技术、新动向。大会上,紫光展锐凭借春藤系列车载芯片—展锐春藤8541E在市场的优异表现和产品创新应用,荣获此次大会颁发的 “2019年度汽车电子创新企业奖”。