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HiFi3+M4双架构，新一代智能穿戴芯强劲发力

近日，瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D，HiFi3+M4F双核架构，具备高主频、大内存、低功耗的特点。针对智能穿戴产品在响应速度、功耗、语音识别及操作系统适配的产品需求上，瑞芯微RK2108D方案实现了显著有效的技术优化。

3月11日消息，据印度媒体报导称，近日卡纳塔克邦工业部长Jagadish Shettar对外表示，去年底曾发生暴力打砸事件的纬创Narasapura厂已于3月8日恢复营运，并取得所有必要的批准。

3月11日消息，中国半导体行业协会通过官网宣布，中、美两国半导体行业协会经过多轮讨论磋商，今天共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”，将为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制，交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。

3月11日消息，据外媒报道，苹果近日已正式宣布在慕尼黑建立“慕尼黑硅设计中心”，专注于专注于开发、整合和优化苹果产品的无线调制解调器，并创造5G和未来技术。苹果计划将在未来三年投资超10亿欧元（约合77.39亿元）来加强研发进度。

2021年3月11日消息，近期联发科（MediaTek）与中国移动联合在北京现网下进行NB-IoT R14标准的多载波增强试点验证，率先完成三载波下100台终端并发FOTA业务的大容量测试，进一步验证了更高传输速率、更低时延的业务满足度。

3月11日消息，在陶瓷基板新价格全面生效，及人工成本、运费持续高涨之下，传被动元件大厂国巨已于3月8日对客户端发出涨价通知，芯片电阻、MLCC（片式多层陶瓷电容器）预计调涨10～20%，新价格将于4月1日生效。此为国巨今年以来首度将合约客户纳入调涨范围。

3月10日，华硕联合腾讯正式发布了ROG游戏手机5系列，新品分为三个机型，包括腾讯ROG游戏手机5、腾讯ROG游戏手机5 Pro，以及旗舰版腾讯ROG游戏手机5幻影，售价3999元起。

3月11日消息，据《日经亚评论》报导，美国苹果公司去年底调整手机生产计画，其中包括将大幅削减今年上半年iPhone 12 mini已规划好的产能。

3月10日晚间，TCL科技发布公告，公布了2020年年度业绩报告。根据报告显示，公司2020年度，按2019年重组后同口径，公司实现净利润50.7亿元，同比增长42.1%。与此同时，TCL科技还宣布将成立TCL半导体科技。

近年来，台湾一直在热炒中国大陆半导体厂商挖角台湾半导体人才的事情。近日，台湾政府也开始调查此事，并搜查了7家企业，约谈了19人。

在中国移动2021年终端产品策略发布暨中国广电中国移动共建700MHz终端生态启动仪式上，中国移动方面表示，两家运营商计划到2021年底完成40万个700MHz 5G基站建设。