日本禁售威力太大？传海力士为保障供货欲收购英特尔大连厂及3D NAND业务
7月11日，业内传出消息称，SK海力士计划收购Intel位于中国大连的Fab 68存储工厂。据集微网援引知情人士消息称，SK海力士目前正在与Intel谈判，海力士希望收购整个Intel大连工厂和3D NAND业务，Intel只保留与XPoint相关的技术。
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小米投资芯原微电子，成为其第四大股东
近日，有消息称，小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）已投资芯原微电子（上海）股份有限公司，目前持股占比 6.25%，为后者第四大股东。
“All in AI”的联发科，初战告捷！
2019年7月10日，联发科技在深圳举办首届AI合作伙伴大会，正式发布了全新的针对AIoT领域的i700处理器以及首款“真8K”智能电视芯片S900。同时，联发科还携手合作伙伴在展示区展示了数十款AIoT产品。
详解Intel三大全新封装技术：继续推动摩尔定律的关键！
高通推新款低端处理器平台高通215：性能比前代提升50％
当地时间2019年7月9日，高通（Qualcomm）在美国圣迭戈宣布推出其高通2系列的最新产品——Qualcomm 215移动平台。该平台旨在为追求可靠、持久性能的入门级智能手机用户带来领先的移动体验。
特斯拉起诉小鹏汽车员工案后续：曹光植承认上传过源代码
据外媒报道，特斯拉前工程师曹光植本周在一份法庭文件中承认，他在2018年末将包含Autopilot源代码的zip文件上传到他的个人iCloud账户，而他当时仍在该公司工作。
英特尔8500个无线专利已找到买家？
在外媒IAM披露英特尔将拍卖约8500项无限专利后数周，英特尔现已下架该产品组合，且与一位不具名买家协商大部分该产品的独家销售。
高通两款全新智能手表处理器曝光：运行更快、体积更小
近日，据德国WinFuture的最新报告指出，高通公司正在测试两款先进的新型可穿戴设备处理器。
采用前置屏下摄像头？传明年新款iPhone或将抛弃“刘海屏”
报告中指出，苹果正在联合供应商一起测试超小前置镜头和屏下前置镜头，这些都是为了去掉iPhone上的“刘海”而努力，预计2020年发布的iPhone上将使用这些测试的成果，随着“刘海”的消失，屏占比的进一步提升，可能将重新激起更多用户购买iPhone的热情。
丰田宣布与电装成立合资公司，生产车用半导体芯片
据外媒最新消息，7月10日，全球最大汽车厂商日本丰田公司和其零部件供应商电装(Denso）公司宣布，双方已同意成立一家合资企业，开发下一代汽车所用的半导体。
日韩贸易纠纷，韩国损失是日本的270倍？
自日本政府对韩限制出口后，许多分析指出，日韩交易纠纷也将自伤日本企业，但为何日本仍愿意出台此政策呢？韩媒《Money Today》初步估计，若发展至最糟情况，韩日半导体产业损失规模分别为45万亿韩元和1700亿韩元，两国差距明显。
华为电视即将发布：荣耀品牌打头阵，首款产品为55英寸
7月10日消息，据腾讯新闻《一线》援引内部人士消息报道称，华为首款电视产品预计将在本月底对外发布，初期将先以荣耀品牌推出。与此同时，据界面·财联社记者从荣耀内部获悉，荣耀或在本月15日正式宣布进入电视行业，正式发布日期可能会在8月或者9月。
