传2020款苹果iPad Pro将搭载后置3D TOF摄像头
8月27日消息 据韩国网站The Elec报道，苹果计划于2020年3月发布一款配备后置3D TOF摄像头的全新iPad Pro。
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国产FPGA首次打入日本市场
作为全球发展最快的FPGA(可编程逻辑)公司，广东高云半导体今天宣布，已经签约日本丸文株式会社成为为其日本经销商，进一步拓展全球销售网络。
微信支付发布“微信青蛙Pro”：10.1英寸双面屏、3D人脸识别
8月26日下午消息，微信公开课在重庆智博会上举办，微信支付正式发布搭载扫码器、双面屏的智能商业硬件“微信青蛙Pro”。
紫光64层3D闪存正式亮相：Xtacking堆栈，256Gb核心
在今天召开的2019中国国际智能产业博览会上，紫光集团展出了旗下芯片及云计算等领域的最新进展，其中首次公开展出了旗下长江存储研发的64层堆栈3D闪存，采用了Xtacking堆栈结构，核心容量也提升到了256Gb。
2019Q2百度智能音箱出货量同比猛增3700%，市占率超谷歌成全球第二
根据Canalys的最新报告显示，百度智能音箱在2019年第二季度的出货量达到了450万，同比增长了率更是达到了难以置信的3700%。占据了全球17.3%的市场份额，超过谷歌，成为了世界上第二大智能音箱供应商。
得碳化硅者得天下？华为投资第三代半导体材料公司
目前半导体技术领先的国家和企业都纷纷投入到碳化硅和氮化镓的研发和产业化中，产业链覆盖材料、器件、模块和应用等各个环节。而华为近日也在被曝光在该领域进行了投资。
杨元庆：联想申请的5G专利数已经超过500件
8月26日，在2019智博会开幕式暨大数据智能化高峰会上，联想集团董事长兼首席执行官杨元庆表示，将和重庆市政府签约，投资建设5G云网研发基地，包括应用、交互以及展示中心，国家级的实验室，将根据业务发展需要建立5G智能设备制造基地，未来五年的累计销售额有望突破百亿人民币。
总投资910亿元！传美光拟在台再建2座晶圆厂
8月26日消息，据台湾媒体报道，全球第三大DRAM内存芯片厂商美光（Micron）将在其位于台湾兴建两座晶圆厂，使用下代最新制程工艺生产DRAM，总投资额高达新台币4000亿元（约合人民币910亿元）。
确认！除了魅族16s Pro，8月28日Flyme 8也将同时发布
今天，魅族科技（MEIZU）宣布将于 8 月 28 日 14:30，在珠海大剧院举行「魅族 16s Pro 旗舰手机发布会」，同时带来备受期待的全新系统——Flyme 8。
群雄争霸，谁主“芯”坛 –IAIC信息安全专项赛暨高峰论坛海宁亮剑
旷视科技披露赴港IPO招股书：上半年收入9.49亿，阿里系占股29.43%
8月26日消息，旷视科技有限公司于昨天下午在香港联合证券交易所披露IPO招股说明书。而一旦旷视科技成功上市，旷视也将成为首家在香港上市的真正人工智能企业。
天大教授张浩被美国指控窃取芯片技术，将于9月10日在美受审
处在旋涡中心的张浩，迄今已孤身被困异乡四年无法回国。他的妻子告诉《环球时报》，张浩依然坚信自己无罪，但长期软禁生活已让他的身体和精神每况愈下。
