三星新旗舰Exynos 2200曝光：5nm工艺，集成AMD RDNA架构GPU
据产业链相关人士最新透露的信息显示，三星下一代旗舰芯片Exynos 2200将会在今年下半年正式亮相，工艺方面与当前的Exynos 2100采用相同的5nm LPE，但其将会搭载基于AMD RDNA架构的GPU，最终的GPU性能会直接暴涨2倍以上，甚至碾压苹果A14芯片。
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360为何选择哪吒造车？周鸿祎硬核PPT给出答案
5月11日，在360集团智能汽车战略媒体沟通会上，360集团创始人、董事长周鸿祎对360进入汽车行业，以及行业发展趋势和方向，给出了自己的看法。
2021年全球CMOS图像传感器销售将增长19%，达到228亿美元
5月12日消息，IC insights于昨日发布了一份关于全球图像传感器市场的研究报告《 2021 OSD报告》。报告称，随着全球爆发Covid-19大流行的影响减弱，全球经济的复苏，新的5G智能手机、机器视觉以及更多嵌入式相机需求的增长，将推动CMOS图像传感器的销售额持续增长至2025年的最高水平。
美国科技巨头组建半导体联盟，欲分食美国500亿美元补贴
5月12日消息，据路透社报道，在全球“缺芯”之际，苹果、微软、谷歌、亚马逊AWS等与半导体大厂英特尔组成了新的“美国半导体联盟”，要求美国政府部门给予巨额的芯片生产补贴。
马来西亚再度宣布“封国”，全球“缺芯”现状恐将雪上加霜
5月10日傍晚，马来西亚首相慕尤丁宣布，全国落实行动管制令（MCO）。慕尤丁称，从5月10日至6月6日，禁止所有人跨州跨县、禁止一切社交、运动及教育活动。至于其他与行管令相关的禁令，则从5月12日至6月7日生效。所有雇员居家工作，行政人员只限30%返回上班。
为扩大碳化硅供应量，英飞凌与昭和电工达成合作
5月12日消息，英飞凌今日宣布，为提高碳化硅（SiC）的供应安全，已和日本晶圆制造商昭和电工签订供应合约，供应包括磊晶在内的各种碳化硅材料，英飞凌因此可获得更多基材，以满足对SiC 型产品日益渐增的需求。
力晶旗下晶合集成申请科创板IPO，拟募资120亿元建12吋产线
5月11 日晚间，中国上海证交所正式受理力晶集团旗下在中国合资企业合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）科创板IPO 申请。针对该次IPO 计划，晶合集成预计募集人民币120 亿元，用于兴建12 吋晶圆产线。
投资20亿元！士兰微启动12吋产线扩产项目：新增产能24万片每年
5月11日消息，士兰微发布公告，根据《投资合作协议》，士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”。
IPFS分布式存储市场持续爆发，西部数据创新存储架构如何助力？
自去年以来IPFS分布式存储技术非常的热，业界普遍认为，IPFS将补充甚至会取代HTTP超文本传输协议，成为Web 3.0时代的基础协议。同时，IPFS还可以改变当下空耗硬盘资源的“挖矿”方式，能够让其变得更具社会价值。那么IPFS技术到底是有何不同之处呢？
三星首发CXL标准DDR5内存：支持PCIe 5.0、容量TB级
2021年是DDR5内存元年，下半年12代酷睿Alder Lake就要首发DDR5内存了。三星今天发布的DDR5内存模组有点特别，这是全球首个支持CXL总线的内存。
思特威车规级图像传感器再添新芯SC120AT，集成ISP二合一功能闪亮登场
2021年5月11日，中国上海 — 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens Technology）今日宣布，正式推出面向车规级的Automotive Sensor （AT） Series片上ISP二合一图像传感器SC120AT，以及车规级Raw Sensor SC100AT，以卓越产品赋能车载CIS应用领域。
广汽将与华为合作开发L4级自动驾驶汽车，2024年量产
自动驾驶已成为智能汽车未来发展的重要方向之一。在这一领域，华为凭借其深厚的技术实力，吸引了诸多车企前来合作，其中便包括广汽、长安等行业巨头。5月10日，广汽集团表示将与华为合作，共同开发L4级自动驾驶车辆，计划将于2024年量产。