ADI宣布对旗下部分产品涨价！Silicon Labs宣布旗下产品全线涨价！
11月1日消息，目前晶圆代工产能依然紧缺，缺芯问题依旧没有得到缓解，在联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂持续上调晶圆代工报价之后，台积电于四季度也开始对晶圆代工报价产能调涨10-20%，由此也推动了众多的半导体芯片厂商开启了新一轮的涨价。
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联想发布首款学习平板天骄Pad：定价1299元，打卡返500元
11月1日消息，联想官网上架了旗下首款学习平板——天骄Pad，目前已开启预约，将于11月11日0点正式开售，价格1299元。
前台湾美光董事长徐国晋重返台积电，担任IIP组织主管
11月1日消息，据台湾媒体报道，近日业内传出消息称，前台湾美光董事长徐国晋重返台积电任职。对于该传闻，台积电今日回应称：“很荣幸自即日起，延聘徐国晋加入研究发展组织（R&D），担任Integrated Interconnect & Packaging（IIP）组织主管。”
WiFi芯片大缺货，传联发科四季度已涨价20%，明年一季度还将再涨10%
11月1日消息，据台湾媒体爆料称，由于WiFi芯片供不应求，市场传出联发科10月已将WiFi产品价格调涨20%。
格芯CEO：2023年底前产能已被预定一空，未来10年半导体都将供不应求
11月1日消息，据美国消费者新闻与商业频道（CNBC）近日报道，半导体代工厂格芯（格罗方德，Global Foundries）CEO考菲尔德（Tom Caulfield）在接受采访时称，工厂正加班加点生产，但直到2023年底的晶圆产能都卖完了。这背后更多迹象表明全球性“缺芯”将持续整个2023年，甚至更久。
美国要求台积电等半导体厂商提供的究竟是哪些资料？
根据美国联邦公报官网（https://www.federalregister.gov/）公布的资料显，台积电等半导体厂商需要以书面的形式，回答以下14个问题：
三季度国内智能手机市场：荣耀环比增长96%重返前三，华为同比下滑77%跌至第六
10月31日消息，近日市场调研机构IDC、Canalys和Strategy Analytics均发布了第三季度全球智能手机市场的最新报告。三份报告均显示，2021年第三季度，由于芯片短缺，供应商难以满足对设备的需求，全球智能手机出货量同比出现了下滑。前五的厂商当中，仅苹果、OPPO和vivo保持了增长，同时苹果也超过小米重回了全球第二。此外，Canalys和Counterpoint Research还发布了2021年三季度中国智能手机市场的统计数据，显示国内前五厂商分别为vivo、OPPO、荣耀、小米、苹果，华为出货同比大幅下滑77%，排名第六。
华为三季度营收1354亿元，环比下滑19.5%！消费者业务恐将继续萎缩
10月29日，华为正式发布了2021年前三季度财报。根据财报显示，前三季度华为实现销售收入4558亿元人民币，相比去年同期的6713亿元减少了2155亿元，净利润率为10.2%（即净利润为464.9亿元），去年同期为8.0%，同比提升2.2%。
新建的12吋晶圆厂刚投产，博世又宣布将投资4亿欧元扩大芯片产能
10月29日消息，今年6月才正式在德国德勒斯登（Dresden）建成新晶圆厂的德国汽车零件供应商博世（Robert Bosch GmbH）今日宣布，2022 年将投资逾 4 亿欧元扩大德国德勒斯登、罗伊特林根（Reutlingen）晶圆厂的规模，并且在大马来西亚槟城建造芯片测试中心。
美国拟通过《安全设备法案》以禁止华为、中兴设备进入其电信网络
据路透社报道，美国当地时间10月28日，美国参议院通过了《2021年安全设备法》(Secure Equipment Act of 2021 )，该法案以所谓“安全威胁”为借口，禁止美国联邦通讯委员会（FCC）对华为和中兴等公司进行审议或颁发新的设备执照。
索尼确认将与台积电一起在日本熊本县合作设晶圆厂
10月29日消息，据日经新闻报导，索尼昨日（28 日）在上半年财报记者会上证实，考虑与台积电一起在日本熊本县合作设厂。索尼财务长十时裕树（Hiroki Totoki）表示，在全球芯片短缺的情况下，稳定采购半导体成为一项关键问题，台积电设厂可能是解决方法之一。
iPhone 13 Pro Max主要零部件成本曝光：三星OLED面板105美元，相机模组77美元，A15芯片45美元
10月29日消息，近日日经新闻、英国金融时报与电子产品拆解研究业者Techinsights共同拆解了最新的苹果旗舰机iPhone 13 Pro Max 256GB版，发现其主要零部件总成本是十年前iPhone 6的2.5倍，增幅远高于手机零售价的60%的涨幅。其中，相机镜头成本增加了最多，达到了10倍，而半导体成本则是十年前的3倍。