总投资70亿美元！Amkor亚利桑那州封测厂动工，预计2028年初投产

10月9日消息，美国封测大厂Amkor Technology（安靠科技）于当地时间10月6日宣布，其在亚利桑那州皮奥里亚（Peoria）先进封测厂扩建工程正式动工，扩大的投资包括增加洁净室空间和第二个新建封装和测试设施，使项目总投资增加超过50亿美元，总计70亿美元项目分两个阶段进行，预计将于2028 年初投产。

据介绍，该项目两期工程竣工后，该园区将提供超过75万平方英尺（约72万平方米）的洁净室空间和多达3000个高质量工作岗位。园区内首座制造工厂预计将于2027年中期竣工，并于2028年初投产。这些新建的设施将成为美国先进封装能力的基石，为包括苹果和英伟达（NVIDIA）在内的关键客户提供支持。

Amkor此次扩大投资得到了美国商务部依照《芯片与科学法案》（CHIPS Act）核准的4 亿美元补助，以及特朗普政府“美国芯片制造计划”（CHIPS for America Program）、先进制造业投资税收抵免以及州和地方政府的支持。

“这一突破性进展代表了 Amkor 长期增长和创新战略迈出的大胆一步，”Amkor 公司总裁兼首席执行官吉尔·鲁滕（Giel Rutten）表示， “我们正在建设一座工厂，以满足客户最先进的需求，这将有助于塑造半导体制造的未来。美国亚利桑那提供合适的人才、基础设施和行业影响力组合，我们很自豪能够在这里扎根。”

该园区位于亚利桑那州蓬勃发展的高科技走廊，地理位置优越，将拥有全美最先进的外包半导体封装和测试设施。它将采用智能工厂技术和可扩展的生产线，以满足人工智能、高性能计算、移动通信和汽车应用领域不断变化的市场需求。该园区将专注于先进的封装和测试技术，并与台积电的前端晶圆制造技术形成互补，以实现完整的端到端半导体制造。

“特朗普总统的领导正在将半导体制造的所有阶段带回美国，”美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）表示：“我们与Amkor将为我们首次支持我们领先的人工智能产业能力和美国创新。”

“在苹果，我们很高兴能够帮助引领美国端到端硅供应链的创建，”苹果首席运营官萨比赫·汗指出，“美国仅今年一年，Amkor 就为苹果生产了 190 亿颗芯片，而 Amkor 的新工厂将封装和测试苹果生产的硅片。台积电亚利桑那州晶圆厂就在路上。我们很荣幸能通过苹果的美国制造计划投资Amkor ，这是我们6000亿美元致力于在美国创造就业机会并加速创新。”

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“人工智能引发了一场新的工业革命，也带来了美国再工业化的机会。Amkor 的新亚利桑那该设施是将这一能力带回美国的决定性里程碑。我们正在共同重建供应链——将人工智能技术栈在岸化，将能源转化为智能，并确保美国在人工智能世纪的领导地位。——

“这个新的安靠该工厂的奠基证明了当行业领袖拥有共同愿景并共同努力在美国建立一个有弹性的端到端供应链时，一切皆有可能。”台积电先进封装技术与服务副总裁Jun He表示，“我们在亚利桑那将为客户提供精简的国内生态系统，旨在帮助定义本地半导体制造业的未来。”

编辑：芯智讯-浪客剑