欧盟所有成员国均已加入欧洲半导体联盟，计划推出欧洲芯片法案2.0版本

据路透社报道，荷兰政府于当地时间9月29日表示，欧盟所有成员国都已加入由荷兰推动的欧洲半导体联盟（Semicon Coalition），该联盟正推动修订原有的欧洲芯片法案（Chips Act），以便推出欧洲芯片法案2.0版本。

早在今年3月，荷兰与其他8个成员国成立了欧洲半导体联盟。9月29日，欧盟所有成员国都已加入，并将政策宣言提交给欧洲联盟执行委员会（European Commission）。

荷兰经济部长卡雷曼斯（Vincent Karremans）在声明中表示：“今天所有欧盟部长一致认为，欧洲的产业策略应该因应日益升高的全球地缘政治紧张局势而做出调整。”

欧洲议会议员、产业团体以及企业正加快推动欧洲芯片法2.0（Chips Act 2.0），希望迅速填补欧洲半导体策略的不足与缺陷。

欧洲半导体联盟认为，欧盟需要将芯片法案从原本设定的20% 全球市场占有率目标，改为更具针对性的策略：“确保对关键技术的掌握与自主、加快审批流程、并在半导体全产业链中深化技能培训与资金投入。”

虽然欧洲芯片法案1.0版本引发了一波在欧洲的半导体投资热潮，但未能吸引先进芯片制造投资，例如英特尔（Intel）取消了在德国建设大型新工厂的计划。

今年3月底，欧洲审计院（ECA）指出，欧盟设定到 2030年达成全球芯片市场产量20%的目标，以目前的进度来看难以实现。 欧洲审计院预测，欧盟到2030年在全球芯片价值链中将占11.7%，较2022年的9.8%小幅提升。

国际半导体产业协会（SEMI）9月29日也表示，已与超过50家半导体公司共同签署政策宣言。其中包括：英伟达（Nvidia）、艾司摩尔（ASML）、英特尔、意法半导体（STMicroelectronics）以及英飞凌（Infineon）等。 SEMI同时重申，希望欧盟为芯片产业设立单独预算。而在今年5月时， SEMI曾建议，欧盟应将半导体支出扩大至4倍。

编辑：芯智讯-林子