追加70亿美元投资，三星拟在美国建先进封装厂！

7月29日消息，据《韩国经济日报》（hankyung）报道，在三星与特斯拉达成总价值165亿美元的芯片代工合约之后，三星准备对美国追加70亿美元的投资，以便在美国建立一座半导体先进封装工厂。

报道称，三星董事长李在镕预计将很快访问美国，参与正在进行的贸易谈判。因此，这家韩国巨头预计将会在谈判期间或谈判结束后，正式宣布这项增加对美国投资的计划。预计这一投资也将成为韩国在与美国达成关税协议方面发挥积极作用的筹码。

三星早在2021年宣布在美国德克萨斯泰勒市（Taylor）建一座5nm晶圆厂。虽然面临当地的通货膨胀、劳动力和材料成本上涨等挑战，使得该晶圆厂的投资额增长到了170亿元，整体的进度也持续延宕。

今年4月，《华尔街日报》曾报道称，三星计划在此前已经宣布的对美国投资170亿美元的基础上，再兴建一座新的先进制程晶圆厂、一座先进封装厂和一个研发中心，使得总体的投资金额达到约 440 亿美元 。不过，最新的消息称，由于经济放缓和缺乏客户，这一投资削减了数十亿美元。

然而，随着三星成功拿下特斯拉高达165亿美元的芯片代工合约之后，极大地增强了三星继续在美国投资的信心。

三星电子在本周一送交的相关文件中宣布，已签署价值165亿美元的芯片代工合约，而该合约相当于三星2024年营收的7.6%。三星表示，该合约将于7月24日生效，有效期至2033年12月31日。虽然三星未披露具体客户名称，但业内人士猜测，该客户很可能是美国电动汽车厂商特斯拉。随后，特斯拉CEO马斯克也确认了这一消息。

因此，三星有望将加快推进其位于美国德克萨斯泰勒市晶圆厂的量产。同时，为了在当地完成主要的制造流程，三星计划对美国追加70亿美元的投资，以便在美国建立一座半导体先进封装工厂。

由于目前美国还没有任何高端的先进封装厂，而台积电计划在美国建设的先进封装预计要等到2029年左右才可能量产。因此，对于三星来说，尽早在美国建立先进封装厂，将有助于三星提升在美国晶圆代工市场的竞争力，可以更好的与台积电竞争。

《韩国经济日报》还指出，三星并不是唯一一家预计将向美国追加数十亿美元投资的韩国公司。SK海力士也计划在美国建立先进的DRAM工厂用于HBM生产，以满足英伟达等主要客户的需求。这些投资是韩国代表团为确保与美国达成更好协议而做出的努力的一部分，预计双方将很快达成有效结论。

编辑：芯智讯-浪客剑