传华为计划重新设计AI芯片,将由ASIC转向GPGPU

传英国将在6个月内移除华为5G设备!英国官员这样回应-芯智讯

7月11日消息,据The Information最新发布的一份报告称,中国科技巨头华为正在寻求改变其人工智能芯片设计策略,从 ASIC (专用集成电路)转向GPGPU(通用图形处理器)芯片,以便从英伟达(NVIDIA)手中夺取更多的市场份额。

尽管美国对中国实施半导体出口制裁,阻止英伟达在中国大陆销售其先进的 AI 芯片,但英伟达的产品仍然是中国大陆需求最广泛的AI芯片。而这主要是得益于英伟达GPGPU架构及强大的CUDA生态。

众所周知,GPU本身是设计来支持图形计算的,但其强大的并行计算能力使得它能够处理各种计算任务。随后,英伟达就针对AI应用推出了有很强的编程灵活性和适应性的GPGPU,结合自己的CUDA软件编程框架,可以处理不同类型的负载,比如图形渲染、科学计算、深度学习等。

而华为的昇腾AI芯片则是为AI计算优化的ASIC,它主要针对深度学习推理和训练进行特化。这种定制化使得它在特定任务上有更高的性能和能效,但对于图形渲染、并行计算、科学计算等通用计算任务上的效率和灵活性就不如GPGPU。

比如,目前许多AI应用(尤其是深度学习)主要使用单精度(FP32)和低精度(如INT8或FP16)浮点运算,因为这些操作能够提供足够的精度,并且能在较低的计算资源下完成。昇腾AI芯片这种AISC架构可以优化这类AI计算的效率,但是却无法支持双精度浮点(FP64)计算。相比之下,英伟达的H100/H20这类加速器,不仅支持单精度和半精度浮点计算,还能有效支持双精度浮点计算,这也让它们可以用于更广泛的科学计算、工程模拟等任务。

此外,在软件生态上,英伟达CUDA平台拥有成熟的开发生态和大量优化好的库(如cuDNN、TensorRT),可以为广泛的应用场景提供支持。开发者可以利用这些工具和库大大简化开发工作。

而华为昇腾AI芯片则采用的是自研的CANN(神经网络计算架构)软件平台来实现算力调度与执行。虽然华为也推出了MindSpore等深度学习框架,但它的生态系统和开发者支持,相比英伟达的CUDA生态还是要差很多。

总的来说,昇腾AI芯片作为ASIC的优势在于AI计算的高效能和低功耗,但在计算任务的灵活性、双精度浮点支持以及开发生态方面,与英伟达以及部分国产GPGPU厂商仍有一定的差距。目前其他的国产GPGPU厂商在发展自有生态的同时都有兼容CUDA生态。

The Information的报告指出,华为想要提升其AI芯片在中国大陆市场的份额正面临的一个主要瓶颈,即华为AI芯片采用的是CANN(神经网络计算架构)软件平台来实现算力调度与执行。但是,CANN并未得到行业的广泛的支持,远不及英伟达的CUDA。

据悉,华为的新的AI芯片在转向GPGPU后将配备新的软件,允许用户通过中间件以兼容英伟达的 CUDA 编程语言,该软件也可以将CUDA的指令转换为适用于华为AI芯片的语言。消息人士补充说,华为也有兴趣采用英伟达和AMD使用的芯片功能模型。

报告称,虽然目前华为的AI芯片是ASIC,但该公司有兴趣扩展其通用计算产品。这一转变将使得华为的AI芯片能够被更广泛地使用,并可能有助于华为增加其在中国AI芯片市场的份额。

编辑:芯智讯-浪客剑

晶合集成启动赴港IPO华勤技术刚,真实情况详细说明,事件脉络清楚整理
被中国进一步实施反垄断调查英伟达,最新消息全面呈现,热点消息及时呈现,行业变化清晰解读
胡煜华出任恩智浦大中华区销售与市,核心看点完整汇总,主要亮点集中展示
三星获得165亿美元晶圆代工大单,主要亮点集中展示,发展趋势持续观察,热门话题深入了解,关键信息快速掌握
台积电2nm机密泄漏3人被捕或与,最新消息全面呈现,更多内容持续跟进
重大突破成都华微发布4通道12位,关注焦点及时追踪,相关资讯同步更新,真实情况详细说明,相关进展值得关注
屹唐股份起诉应用材料侵犯核心技术,实用内容深入说明,相关资讯同步更新,主要亮点集中展示
可折叠iPhone明年9月推出物,热门话题深入了解,关注焦点及时追踪
长鑫科技IPO辅导状态变更为“辅,重要细节逐步揭晓,关键信息快速掌握,最新动态持续更新,实用内容深入说明
英伟达H20销售面临困境安全隐患,核心看点完整汇总,更多内容持续跟进,相关进展值得关注
2025Q2全球智能手机市场小米,相关进展值得关注,实用内容深入说明,更多内容持续跟进,实用观点完整分享
华虹半导体Q2营收同比增长18.,最新动态持续更新,重要细节逐步揭晓
台积电2nm窃密案侦查结束3名嫌,热门话题深入了解,最新消息全面呈现,核心看点完整汇总
AI需求旺盛美光上调第四财季财测,实用观点完整分享,实用内容深入说明,关注焦点及时追踪
105亿美元安费诺拟收购康普宽带,热门话题深入了解,实用观点完整分享
台积电供应链大将辞职,重要细节逐步揭晓,相关进展值得关注,真实情况详细说明,核心看点完整汇总
2025年全球晶圆代工市场将达1,重点信息全面梳理,重要细节逐步揭晓,实用内容深入说明
先进封装设备亟需自主可控,关注焦点及时追踪,主要亮点集中展示,实用内容深入说明
传闻Arm将为OpenAI定制服,事件脉络清楚整理,实用内容深入说明,最新消息全面呈现,发展趋势持续观察
台积电美国先进封装厂2028年开,关键信息快速掌握,实用观点完整分享,热点消息及时呈现
美国ITC裁决三星胜诉京东方OL,发展趋势持续观察,最新消息全面呈现,热门话题深入了解
事关稀土三部门联合发文,实用内容深入说明,行业变化清晰解读,最新动态持续更新
英伟达正式获得H20对华出口许可,行业变化清晰解读,核心看点完整汇总,主要亮点集中展示,最新动态持续更新
DDR4飙涨预期下季还会两位数涨,热点消息及时呈现,相关资讯同步更新,真实情况详细说明,主要亮点集中展示
兆芯全新服务器芯片KH-5000,热门话题深入了解,精彩内容不容错过,相关进展值得关注
传特朗普政府将以“芯片法案”补贴,关注焦点及时追踪,主要亮点集中展示,热点消息及时呈现,最新动态持续更新
美国商务部长披露台积电扩大投资内,事件脉络清楚整理,热门话题深入了解
旭化成将于2030年将半导体PS,相关进展值得关注,主要亮点集中展示,行业变化清晰解读
2025Q2晶圆代工营收季增14,重要细节逐步揭晓,热点消息及时呈现,相关资讯同步更新,事件脉络清楚整理
AMDAISOLUTIONSDA,重点信息全面梳理,事件脉络清楚整理

留下评论