7月10日，华为海思正式宣布，Hi2131 Cat.1物联芯片正式上市。

据介绍，Hi2131 Cat.1 芯片采用超轻量芯片架构与极简休眠管理，将休眠功耗一举压缩至 150uA。相较于常见的同类型芯片，保活功耗直降 30% 以上，数传功耗亦降低 10%。功耗的显著优化直接转化为设备续航能力的跃升。这意味着共享设备维护周期大幅延长，用户体验与运维成本同步优化。

此外，Hi2131 的下行信号接收性能比同类型芯片平均提升了 1dBm。赋予设备更强大的“抓信号”能力。在地下停车场、电梯井等网络边缘环境中，Hi2131 依然能提供更稳定的通信链路，减少数据丢包和通信中断现象，保障设备的稳定运行。

海思表示，Hi2131 的“高性能 + 低功耗”双重突破，为多个关键物联网场景带来质的提升：

共享经济：更低功耗保障共享设备如充电宝、单车等长期可靠运行，1dBm 性能增益保障地下车库设备运行流畅，降低运维成本。

移动支付：性能提升保障移动支付在拥挤展会、偏远市集等地信号稳定，提升支付成功率；超低功耗则延长设备使用时间。

智能安防：150uA 休眠功耗让无线摄像头电池寿命延长，1dBm 增益保障设备在电梯、楼道监控等环境稳定在线。

海思还表示，Hi2131将作为连接物理世界与数字生态的关键纽带，推动广域物联网应用普及。

编辑：芯智讯-浪客剑