HBM迟迟未通过英伟达认证，三星预计Q2获利将暴跌56%

7月8日，三星电子发布了第二季业绩预告。预计第二季营收为74万亿韩元，低于LSEG 预期的75.55万亿韩元；预计第二季营业利润约4.6万亿韩元，同比暴跌56%，远低于去年同期的10.44万亿韩元，也低于金融数据机构LSEG 预期的6.26万亿韩元。

三星指出，库存价值调整与美国对中国高阶AI 芯片的出口限制影响，是其第二季获利下滑的主要原因之一。此外，三星的高频宽內存（HBM）也逐渐落后竞争对手SK 海力士与美光。

Counterpoint Research 研究总监MS Hwang 指出，三星这次令人失望的财报主要是代工业务持续亏损所致，而高毛利的HBM 业务本季仍未能提供有效的支撑。

目前HBM 市场由SK 海力士领先，该公司已成为英伟达（NVIDIA）主要供应商。尽管有报导指出，三星正努力让最新版本的HBM 芯片通过认证，但韩国媒体称，这项计划至少得延期至9月。

NH Investment & Securities 资深分析师Ryu Young-ho 认为，三星关键问题仍是恢复竞争力，一切最终都回归到HBM，“由于竞争激烈，立即提高价格也很困难，维持高利润率也十分困难”。

三星拒绝回应与英伟达之间合作的进展，但表示新版HBM 芯片正进行客户测试与出货。

Futurum Group 半导体、供应链与新兴技术研究总监Ray Wang 指出，很明显三星仍未通过英伟达对最先进HBM3e的认证。考虑到英伟达采购的HBM约占全球HBM 需求的70%，三星HBM迟迟无法通过英伟达的认证，将将大幅压制三星在短期内的成长动能。

Ray Wang 认为，虽然三星已取得AMD 部分HBM 订单，但由于生产时程，这些订单不太可能反映在第二季财报上。

三星晶圆代工业务也面临订单疲弱，以及台积电的激烈竞争。据路透社报导，三星已指示全球子公司部分的部门裁员30%。同时，美国关税也对三星的芯片和手机业务前景蒙上一层阴影，也给毛利率带来压力。

根据LSEG 数据显示，三星股价今年仍上涨逾16%。预期三星将于7月下旬公布第二季完整财报。

编辑：芯智讯-浪客剑