SEMI：2028年全球7nm及以下先进制程晶圆制造产能将增长69%

6月26日消息，国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的预测报告称，因应生成式人工智能（AI）应用需求日益增长，全球半导体供应商加速扩产，2028年全球12英寸晶圆月产能将达到1,110万片规模，创下历史新高，2024年至2028年复合成长率达7%。

这一增长的一个关键驱动力是7nm 及以下先进工艺产能的持续扩张，月产能将自2024年的85万片，扩增至2028年的140万片，年复合增长率达14 %，为半导体业平均水准的2倍。

“人工智能仍然是全球半导体行业的变革力量，推动了先进制造能力的显著扩张，”SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 说。人工智能应用的迅速激增正在刺激整个半导体生态系统的强劲投资，凸显了该行业在促进技术创新和满足对先进芯片激增的需求方面的关键作用。

AI 继续推动对先进节点的需求

除了需要越来越强大的训练功能来支持更大的 AI 模型架构之外，AI 推理已成为另一个重要的增长催化剂。AI 集成到个人助理和创新应用程序的系统软件中，进一步推动了市场扩张。

此外，人工智能还推动了虚拟现实和增强现实设备以及类人机器人领域的新突破，预计这些领域将在未来几年内维持对先进半导体技术的强劲需求。

先进制程产能扩张保持两位数增长

从 2025 年到 2028 年，先进工艺产能预计将保持 14% 的复合年增长率，从 2025 年的 98.2 万 wpm 开始，同比增长 15%。预计该行业将在 2026 年实现一个重要的里程碑，首次超过 100 万片晶圆，月产能将达到 116 万片。

在整个预测期内，2nm及以下产能部署显示出更激进的扩展，产能将从 2025 年的不到 20 万 wpm 急剧扩大到 2028 年的 50 万 wpm 以上，这反映了人工智能在先进制造中的应用推动了强劲的市场需求。

先进技术晶圆厂设备在 2025 年和 2027 年飙升

半导体行业的投资前景仍然牢牢地锚定在先进工艺技术上。预计到 2028 年，先进工艺设备的资本支出将激增至 500 亿美元以上，比 2024 年的 260 亿美元投资大幅增加 94%。这一轨迹突显了该行业对下一代制造能力的坚定承诺，反映了 18% 的稳健复合年增长率。

向尖端节点的过渡继续加速，预计到 2026 年 2nm技术将实现量产，随后 2028 年 1.4nm技术将实现商业部署。由于预期市场需求不断增长，芯片制造商正在战略性地提前扩大产能，2025 年和 2027 年的增长率分别为 33% 和 21%。

对 2nm及以下晶圆设备的投资代表着特别引人注目的扩张，资金从 2024 年的 190 亿美元增加到 2028 年的 430 亿美元，翻了一番多。120% 的显着增长突显了该行业对下一代制造能力的积极追求。

编辑：芯智讯-林子