5月25日消息，据路透社援引两位知情人士报道称，中国台湾电子代工龙头鸿海有意竞标新加坡半导体封装与测试公司联合科技控股（UTAC），是潜在买家之一，该交易估值可能约为30亿美元。

UTAC 母公司是北京私募股权公司“智路资本”（Wise Road Capital），并已聘请投资银行杰富瑞（Jefferies）主导出售流程，预期本月底前接收非约束性报价。

报道称，对此消息，鸿海与杰富瑞均拒绝回应，UTAC 和智路资本也未回复。

近年来，美国为打压中国先进半导体技术，已针对先进芯片与高端半导体制造设备限制出口。此前甚至还将中国半导体投资机构智路资本列入了实体清单。

消息人士透露，因UTAC 在中国具有业务据点，可能吸引非美国背景的财务或策略型投资人出价。

鸿海是苹果的主要供应商，也是全球最大电子代工业者，该公司近年积极布局半导体领域，作为长期成长策略之一。

资料显示，UTAC是全球排名领先的半导体封测企业，其总部位于新加坡，并在新加坡、泰国、中国大陆、印度尼西亚和马来西亚设有8座工厂，全球员工总数超过1万人。UTAC拥有全球领先车规级QFN、SiP等封装技术和扇出型封装技术，主要聚焦于汽车、工控、云计算和通信领域，专注模拟功率器件、数模混合器件和传感器领域的技术研发，尤其是在于汽车电子器件封测领域，其排名全球第三，仅次于Amkor和日月光。UTAC的客户几乎都是全球半导体大厂，且大部分都保持着10年以上的合作关系，客户群体相当稳定。

消息人士表示，虽然UTAC 未公开财务数据，但其年度息税折旧摊销前盈余（EBITDA）约为3亿美元。