2025松山湖中国IC创新高峰论坛开幕：累计推介118款芯片，量产率达94%

2025年5月13日，由芯原股份主办的“第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在东莞松山湖召开。本届论坛以“面向‘具身智慧机器人’的创新IC新品推介”为主题，将重点展示和推荐10款相关领域的本土优秀IC新品，并汇聚产业链上、下游企业决策者，共同探讨该领域的前沿技术和发展趋势。

据芯原股份董事长戴伟民介绍，自2011年至2025年间，松山湖中国IC创新高峰论坛已经连续举办了十五届，每年推介约8-10款国产芯片。截至2024年的十四年来已经累计推介了86家公司的118款芯片，其中111款实现了量产，总量产率达94%，最终推介企业的IPO上市率达19.8%，其中还有4家在上市进程中。

在2024年以“驱动智能机器人创新”为主题的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”上，共推介了10款机器人相关芯片：

合肥酷芯微电子有限公司的感算-体推介的智能机器人SoC AR9481 已于2024年9月量产，截至2025年4月，累计出货约30万颗；

上海为旌科技有限公司推介的面向机器人的高性能智慧视觉芯片海山VS839系列芯片在2023年三季度已经量产，截至2025年4月，累计出货数十万颗；

成都启英泰伦科技有限公司推介的高性价比端侧语音AI芯片CI135X已于2024年8月量产，截至2025年4月，累计出货超2000万颗；

珠海一微半导体股份有限公司推介的机器人SLAM专用芯片AM890已于2023年12月量产，截至2025年4月，累计出货约300万颗；

思特威(上海)电子科技股份有限公司推介的基于思特威第二代全局快门技术的CMOS图像传感器SCO38HGS已于2024年2月量产，截至2025年4月，累计出货约100万颗；

隔空微电子(深圳)有限公司推介的全球首款uA级超低功耗60G雷达SoC芯片AT6OLF系列已于2024年5月量产，截至2025年4月，累计出货超100万颗；

上海芯炽科技集团有限公司推介的基于MIPI A-PHY协议的串行器和解串器SC5501 / SC5502已于2024年7月，截至2025年4月，已经在小批量测试验证当中；
芯片

合肥芯明智能科技有限公司推介的集3D视觉感知、AI及SLAM为一体的3D空间计算芯片NU4500，该芯片计划于2025年四季度量产。

戴伟民强调，松山湖中国IC创新高峰论坛至今已经连续举办了15年，非常的不容易。我们选择将论坛放在东莞松山湖主要是为了靠近市场，推介的芯片绝大多数也都是有着具体应用，最终都走向量产了的。芯片行业具有研发周期长、产品导入周期长、放量慢等特点，所以成功进入量产阶段就已经是很不容易。

对于此次的“第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛”，戴伟民表示，去年的松山湖论坛议题是智能机器人，今年的论坛将聚焦具身智能机器人，本次论坛将会推介10款与智能机器人相关的创新芯片产品，吸引了数百名嘉宾现场参与，希望通过本次论坛助力这些国产芯片更快的走向市场。

编辑：芯智讯-浪客剑