台积电亚利桑那州第三座晶圆厂即将动工

当地时间3月28日，台积电副总经理Peter Cleveland在出席华盛顿的一场智库论坛时表示，台积电位于美国亚利桑那州的第二座晶圆厂正在建设中，第三座晶圆厂目前尚未动工，但“希望下周开始”。

在这场主题为“在特朗普（Donald Trump）执政下，打造永续且成功的半导体生态系”的论坛上，由哈德逊研究所资深研究员许毓仁担任主持人，台积电、联发科等中国台湾企业、荷兰半导体设备厂商ASML及日本半导体设备厂商Tokyo Electron（TEL）都有代表参与讨论。

根据台积电之前的计划，将会投资650亿美元，建设三座晶圆厂，包括一期的4nm晶圆厂，目前已经开始量产；二期的3nm晶圆厂，原定于2026年开始量产，推迟到了2028年。两座晶圆厂完工后，合计将年产超过60万片晶圆；第三座晶圆厂计划生产2nm或更先进的制程技术，预计将在21世纪20年代底（2029～2030年）间量产。今年3月初，台积电宣布又将在美国追加1000亿美元投资，再建三座新晶圆厂、两座先进封装设施，以及一座研发中心。

原计划的第三座晶圆厂虽然尚未动工，但Peter Cleveland表示，“我们希望下周开始”，不过这需要美国政府协助台积电尽快取得环境许可（environmental permitting）。

Peter Cleveland指出，美国是台积电扩张的“理想地点”，中国台湾仍是“大本营”。特朗普政府着重确保美国在人工智能（AI）的领导地位，台积电到美国建厂就是为了生产高阶芯片，“我们将在（亚利桑那州）凤凰城生产这些（芯片），支持美国AI领导地位”。

但Peter Cleveland也坦言，“这不容易”，美国制造是不一样的生态，劳工成本很高。特朗普政府希望协助台积电加速运作、更快建厂，过去几个月，双方有很好的伙伴关系；针对美国的结构性问题，“我们（跟商务部）有很好的沟通”。

在美国芯片管制议题上，Peter Cleveland表示，台积电已跟特朗普团队针对出口管制复杂性，“进行良好沟通”。目前台积电75%业务在美国，中国大陆仅占了10%。“所以重点是在中国大陆的业务（能做什么），以及我们能够销售的芯片类型”。“我们的目标是能销往中国大陆商业市场”，这需要美国官员协助协调，确保台积电产品能在符合美国法规下，“以正确方式销售及配送”。

ASML主管政府事务的Jonathan Hoganson认为，重点是要确保规范明确，清楚定义哪些可行、哪些不可行。

联发科副总经理Patrick Wilson表示，联发科身为芯片设计商，希望看到稳定、理性的监管环境，“因为这有助于我们做出在哪里投资、在哪里设计芯片等重大决策”。

威尔森认为，有关半导体产业的政策制定需要考察是否有助于“创新”。

对于美国推动半导体产业回流，Patrick Wilson指出，美国急需培养更多工程人才。

编辑：芯智讯-浪客剑