通快霍廷格电子携前沿等离子体电源解决方案亮相SEMICON China 2025

中国，上海，2025年3月24日 — 通快霍廷格电子将于3月26日-28日亮相SEMICON China 2025，展示其针对半导体领域的等离子体电源产品、前沿解决方案和相关技术。（通快霍廷格电子展台：T2馆T2203）

通快霍廷格电子是世界领先的等离子体电源制造商，旗下产品有多款专用于沉积和干法刻蚀工艺的优质等离子体电源，在电源领域拥有一百多年的经验积累。在半导体制造中，通快霍廷格电子的等离子射频和直流电源在等离子体增强化学气相沉积（PECVD）、物理气相沉积（PVD）、刻蚀以及离子注入等关键工艺中发挥重要作用，能够为晶圆制造的精度、质量和生产效率提供有力保障。

“如今，高性能、低功耗、高集成度已成为半导体产业发展的核心趋势。我们非常期待在SEMICON China与各位行业伙伴相聚，分享通快霍廷格电子在沉积、刻蚀和离子注入等关键工艺环节的高效解决方案。”通快霍廷格电子亚洲董事总经理Dariusz Czaja（戴睿士）表示，“凭借百年的电源研发经验，通快霍廷格电子已成为半导体制造领域值得信赖的等离子体电源专家。我们见证了中国半导体产业近年来的飞速发展，特别是在智能手机、汽车和人工智能等关键领域，成果令人瞩目。”

在 SEMICON China 2025的展台上，通快霍廷格电子将重点展示其针对半导体领域的等离子体电源TruPlasma RF和TruPlasma Match产品，以及TGV 面板技术。

展台上主要展示产品包括：

新一代等离子体射频电源 TruPlasma RF G3 : 高速脉冲功能显著提升等离子体产生和控制的能力；多级脉冲技术提供了灵活多样的等离子体激发模式，不仅能优化等离子体特性，还能满足多样化工艺需求；内置高速采样示波器可实时监测射频电源的电压、电流和频率等参数变化，为沉积和刻蚀工艺的监控、分析和优化提供强大支持。

TruPlasma RF 1000 (G3)

TruPlasma Match 匹配器系列：智能匹配算法为沉积、刻蚀等工艺提供全方位监控，确保射频电源稳定保持50 Ω 阻抗适配；数字化管理平台实时测量射频功率及相关参数，实现快速追踪频率变化并有效管理电弧，保障工艺稳定性和一致性。

TruPlasma Match 1000 (G2/13)

TGV （玻璃通孔）面板技术：将超短脉冲激光技术创新性地应用于玻璃中介层制造，同时利用等离子体电源达成离子注入，实现了微芯片封装领域的高精度加工与成本优化的双重突破。