晶圆代工业务持续亏损，SK海力士系统IC开始重整并裁员

12月31日消息，虽然自去年四季度以来，存储芯片市场已经触底反弹，同时得益于AI服务器对于高带宽内存（HBM）和高达DRAM需求的增长，作为HBM最大供应商的SK海力士今年的业绩也迎来了大逆转。不过，SK海力士旗下的晶圆代工子公司——SK海力士系统IC（SK Hynix System IC）却遭遇了困境。

据韩国媒体ETNews报道，SK海力士已经开始对SK海力士系统IC进行重整并裁员。报道称，SK海力士系统IC初步裁员将以高龄员工的自愿申请退休为主，主要面向以生产员工为主的国外员工，和以行政工作为主的韩国员工。针对这些自愿申请退休的员工，SK 海力士系统IC开出的退休条件，包括一年的基本工资、2,500万韩元（约合人民币12.375万元）的补偿金、再加上提供子女学费全额补助等。

消息指出，SK 海力士系统IC重整是由于8英寸晶圆代工市场竞争激烈，竞争对手低价竞争和市场状况长期放缓，使得经营状况恶化所导致。

SK海力士系统IC是旗下主营8英寸晶圆代工业务的子公司，除了在韩国拥有产能外，在中国无锡还拥有一座8寸晶圆厂进行晶圆代工业务，主要以代工生产电源管理IC（PMIC）和显示驱动IC（DDI）等产品。

SK海力士表示，8英寸晶圆代工市场恢复不如预期，复苏时间较长，这情况导致经营状况恶化，加上竞争对手的低价竞争，使得公司的财务状况不佳。SK海力士系统IC于2023年亏损313亿韩元，营业亏损达171亿韩元。而根据市场预期，SK海力士系统IC在2024年的业绩也将难有表现。

编辑：芯智讯-浪客剑