韩国敲定HBM为国家战略技术，相关厂商最高可获50%税收减免

一场AI热潮捧起了高带宽内存（HBM）技术，而以SK海力士、三星为代表的韩国企业无疑处于第一梯队。如今韩国政府决心加大支持，以保证其可以持续享受到AI革命带来的红利。据韩国媒体报道，韩国将HBM确定为国家战略技术，并将为HBM技术供应商提供税收优惠，如三星电子和SK海力士。

这项决定属于韩国税法修正案执法法令草案的一部分。相比一般研发活动，国家战略技术可享有更高的税收减免：中小型企业可获得最高40%至50%减免，而大型企业可获得30%至40%减免。

可享受税收减免的SK海力士，刚刚于25日发布超预期财报。2023年四季度，公司实现营业利润3460亿韩元（约合2.6亿美元），扭亏为盈，去年同期亏损1.9万亿韩元，去年三季度则亏损1.8万亿韩元；同期收入暴涨47.4%至11.3万亿韩元（约合84.5亿美元）。

SK海力士业绩大增的最关键驱动力，便是先进DRAM芯片，特别是HBM。去年四季度，其HBM3芯片销量同比增长五倍多，预计将于今年上半年开始量产下一版本HBM，即HBM3E，且还在开发HBM4芯片。

在这一背景下，SK海力士计划在2024年增加资本支出，并将生产重心放在HBM等高端存储产品上。之前公司曾预计，到2030年其HBM出货量将达到每年1亿颗；并决定在2024年预留约10万亿韩元（约合76亿美元）的设施资本支出——相较2023年6万亿-7万亿韩元的预计设施投资，增幅高达43%-67%。

不仅如此，另一HBM供应商三星也将进行大量设备投资，大幅提高其HBM产能。其计划到今年第四季度将HBM月产能提高到15万至17万个，三星电子美国DS部门副总裁Han Jin-man透露，“今年我们的HBM CAPEX增加了2.5倍以上，明年有望保持这一水平。”

之前英伟达发布H200，内存配置明显提升，而存储技术提升便是AI芯片性能提升的关键。HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈，GPU性能提升推动HBM技术不断升级。

山西证券指出，存力已成AI芯片性能升级核心瓶颈，AI推动HBM需求强劲增长。算力驱动AI服务器出货量迅猛增长，叠加GPU搭载HBM数量提升和HBM容量与价值增长，全球HBM市场规模有望从2023年的15亿美元增至2030年的576亿美元，对应2023-2030的年复合增长率达68.3%。