传三星将抢下台积电部分先进封装订单，部分客户已进入技术验证阶段

8月2日消息，据韩国媒体BusinessKorea报导，有业内人士8月1日透露，三星积极争取英伟达（NVIDIA）的HBM3高带宽内存和先进封装订单，已进入技术验证阶段，验证通过后，英伟达将会向三星采购HBM3，并将部分高端GPU芯片H100的先进封装订单外包给三星代工。

目前，英伟达的高端GPU芯片A100核H100系列都是交由台积电独家代工，并采用台积电CoWoS先进封装技术进行封装。但是由于生成式AI的持续火爆，导致相关AI芯片需求爆发，这也使得台积电CoWoS先进封装产能供不应求。促使台积电的部分客户开始寻找其他供应商。

作为全球第二大晶圆代工厂，三星近年来也在持续发力先进封装技术。在2022年12月，三星还特别成立了先进封装（AVP）部门，抢攻高端封测市场商机。

不久前，就有韩国媒体爆料称，如果英伟达认可三星2.5D封装制程的良率，未来可能会将10%的面向云端AI加速的GPU封测订单交给三星来做。

另外，英伟达目前的A100和H100 GPU所搭载的HBM3是由SK 海力士独家供应，但是目前SK 海力士的HMB3芯片供应业比较紧张。三星也希望通过与英伟达合作，拿到部分英伟达的部分HBM3订单。

根据研究机构集邦咨询的数据，2022年HBM产品市场中，SK海力士占据50%的市场份额，三星占比40%，美光占比10%。不过在整个DRAM市场中，HBM的份额仅为1%。该机构预计，从今年起至2025年，HBM将保持每年45%的高速增长。

三星此前已经宣布，将在下半年推出HBM3P产品，具有更高的性能和更大容量。除此之外，三星还将推出HBM-PIM芯片、CXL DRAM芯片等。

来自韩国的分析师表示，三星预计从第四季度起开始向北美GPU制造商（可能是英伟达）供应HBM3芯片，因此未来这类芯片占三星DRAM总销售额的比重将从6%扩大至2024年的18%。

编辑：芯智讯-浪客剑