很快,中国大陆的晶圆代工巨头中芯国际就将登陆科创板,总的募资规模或超500亿元,其中包括大基金二期在内的29家机构参与了中芯国际的战投,引起了业内的极大关注。
根据近期TrendForce公布的最新统计数据显示,在今年第二季度的全球晶圆代工市场,台积电依然稳居第一位,市场份额高达51.5%。排名第二的三星也拿下了18.8%的市场;GlobalFoundries(格芯)排名第三,市场份额为7.4%;联电排名第四,市场份额为7.3%;中芯国际则排名第五,市场份额为4.8%,相比前四厂商仍有较大的差距。

另外,在制程工艺方面,虽然中芯国际的14nm已经于去年四季度成功量产,缩小了与已经停止了10nm以下先进制程研发的联电和格芯之间的差距。但是相比已经量产5nm制程的台积电和三星来说,仍有着巨大的差距。
不过,随着中芯国际成功在科创板上市,募集到的500亿资金有望加速推动中芯国际的先进制程的研发和产能扩张,进一步缩小与前四厂商之间的差距。
编辑:芯智讯-林子
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