年产IGBT功率器件200万件，总投资超50亿的半导体项目开工

6月10日，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司新建年产IGBT功率器件200万件项目举行开工仪式。

据南湖晚报报道， 赛晶亚太新建年产IGBT功率器件200万件项目，总投资52.5亿元，计划建设2条IGBT芯片生产线，5条IGBT模块封装测试生产线，年产200万件IGBT功率器件，达产后预计产值超20亿元、税收超1.4亿元。

来源：南湖晚报

资料显示，赛晶亚太是赛晶集团投资成立的外商独资企业，注册2.5亿美元，是一家专注于IGBT模块生产制造的高科技企业。

2019年初，赛晶集团启动IGBT研发及生产项目，并成立瑞士SwissSEM Technologies AG公司及赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司，其中，由SwissSEM公司负责IGBT芯片的研发设计工作，赛晶亚太负责IGBT模块制造工作。

2019年7月16日，赛晶亚太IGBT功率半导体项目正式落地嘉善，该项目是继格科微电子以后嘉善经开区招引的又一个资金和技术密集型项目。

据悉，IGBT是目前最主流、最核心的功率半导体器件，代表了功率半导体的最高技术水平，被称为电力技术领域的“CPU”。目前众多下游应用领域均处于快速发展期，如新能源汽车、新能源发电、智能电网等，为IGBT行业带来巨大的市场发展空间。