11月5日，国内晶圆代工大厂晶合集成（688249.SH/02249.HK）发布公告，拟联合控股股东合肥建投及主要股东华勤技术旗下合肥勤合，以现金合计91亿元向全资子公司晶奕集成进行增资。这笔资金将专项用于推进总投资额高达355亿元的12英寸晶圆四期项目。增资完成后，晶合集成对晶奕集成的持股比例将由100%稀释至约63.96%，但控制权并未旁落。在成熟制程产能扩张与产业链上下游深度绑定的双重逻辑下，这场关联交易折射出本土半导体制造在资本与产业协同上的现实路径。
根据公告，本次增资的认购价格为每1元新增注册资本作价1元。晶合集成出资51亿元，合肥建投出资30亿元，合肥勤合出资10亿元。增资完成后，晶奕集成的注册资本将从20亿元跃升至111亿元，晶合集成、合肥建投、合肥勤合的持股比例分别为63.96%、27.03%和9.01%。
值得注意的是，合肥建投作为晶合集成的控股股东，以及合肥勤合作为公司主要股东华勤技术的全资附属公司，二者均构成关联方。因此，本次交易被定性为“须予披露及关连交易”，需经独立股东批准，关联股东将在临时股东会上回避表决。晶合集成在公告中解释，引入外部资金的核心考量在于：四期项目投资规模大、建设周期长，联合出资有助于减轻公司独立承担后续资本投入的财务压力，保留更多现金用于核心业务运营及应对市场波动。
这笔巨资的流向十分明确。目标公司晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，该项目计划总投资355亿元，规划建设月产能约5.5万片的12英寸晶圆生产线，重点布局40纳米及28纳米的CIS（CMOS图像传感器）、OLED驱动芯片及逻辑工艺。产品面向OLED显示面板、AI手机/电脑、智能汽车及人工智能等终端市场。
从项目进度看，四期项目已于今年1月启动建设，计划于2026年第四季度搬入设备机台并实现投产，预计2028年底达到满产状态。晶合集成在8月的投资者交流中透露，四期项目正在进行无尘室装修，设备采购和交付正常。在国产设备替代的背景下，公司也表示将在满足生产需求的前提下积极采用国产化设备。
在这场增资中，合肥勤合背后的华勤技术尤为值得关注。作为全球ODM龙头，华勤技术并非首次涉足晶合体系。2025年8月，华勤技术已受让取得晶合集成6%股权；2026年5月，其全资子公司合肥勤合又完成对晶合集成5%股权的收购。此次进一步参股四期项目主体，意味着双方关系从股权层面的财务与战略投资，进一步下沉至具体产能项目的资本绑定。
尽管持股比例下降，晶合集成在公告中强调，晶奕集成仍为其附属公司，继续纳入合并财务报表，公司仍可按持股比例分享目标公司未来发展收益，本次增资不会对财务状况及业务产生重大不利影响。在治理层面，晶奕集成不设董事会，仅设一名董事，由晶合集成提名并选举产生，确保了控股方对项目公司的日常控制力。
定价方面，本次增资以独立评估师中联国信出具的资产基础法评估报告为基准。截至2026年4月30日，晶奕集成股东全部权益评估值为20亿元，与账面净资产一致，无增减值，对应认购价格1元/注册资本。鉴于晶奕集成尚未产生营收且项目处于建设期，资产基础法定价具备其合理性。
编辑：芯智讯-浪客剑
