
6月11日消息,据《日经亚洲》报道,韩国SK集团董事长崔泰源近日接受其采访时表示,为满足人工智能(AI)计算对内存芯片日益增长的需求,SK海力士计划在2034年前将晶圆产能扩大至目前的三倍。
崔泰源表示,根据目前的规划,SK海力士晶圆产能将在五年内(2031年内)翻倍。但当所有设施都建成后,产能不只是翻倍,到2034年左右是会达到现在的三倍,“但即使如此,也有人认为这样仍然不够”。
目前SK海力士正在韩国龙仁(Yongin)市建设四座晶圆厂(Fab),第一阶段工程预计于明年初完工。原本相关建设预计持续至2045年,但崔泰源表示,公司已将时程提前约10年。他坦言,“目前已经没有办法再更快了。”
崔泰源指出,在完成韩国境内规划中的晶圆厂建设后,SK海力士还将评估在海外增设新厂,而日本将是重要选项之一。日本已具备半导体制造所需的完整基础设施,包括稳定电力供应、充足洁净水源、专业工程人才以及成熟的化学材料供应链。他表示,只有在完整生态系统存在的情况下,工厂才能运作,“你不可能到一个什么都没有的地方盖工厂”。
谈到AI市场,崔泰源认为,未来投入AI基础设施市场的企业只会越来越多,而AI市场也将从企业导入阶段,进一步扩展至个人用户市场,尤其是在代理式AI服务普及之后,但资本市场短期内仍将维持高度波动。
值得一提的是,SK海力士近期成为了继台积电与三星电子后第三家市值突破1万亿美元门坎的半导体企业,谈到近期股价波动,崔泰源表示,股市总是会过度反应,上涨时涨得太多、跌也跌得很深。目前市场并不稳定,正处于非常不稳定的状态,而且很有可能会持续如此。
编辑:芯智讯-浪客剑
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