SK海力士扩产计划曝光，2031年前DRAM月产能增至100万片

韩国存储芯片大厂SK集团董事长崔泰元近日在Computex Taipei上警告称，由人工智能（AI）带动的内存市场缺货潮将至少持续到2030年，为此SK海力士将在五年内将其DRAM晶圆产能增加一倍。随后，韩媒The Elec曝光了SK海力士具体的扩产计划。

报道援引知情人士透露，SK海力士已与主要供应商分享了其扩产计划，SK海力士采购团队和负责龙仁半导体产业集群的官员在过去两个月里一直在向主要供应商通报有关扩大晶圆投入产能至2030年的计划，拟在2030至2031年间将其DRAM晶圆产能提高近一倍。

具体来说，该计划的核心目标是到2030年将DRAM晶圆的月产能从目前的约55万片提升至约100万片。目前的产能数据包括该公司位于中国无锡的工厂的产量，该工厂每月生产约20万片晶圆。新增产能的大部分预计将来自龙仁半导体产业集群。

SK海力士计划将龙仁第一家晶圆厂划分为六个洁净室，并于2027年2月开始将设备搬入第一间洁净室（即一期工程）。在完成设备安装并新增6万片/月的产能后，该公司计划每六个月通过启用更多洁净室来逐步增加6万片/月的产能。按照目前的计划，到2030年上半年，仅龙仁第一家晶圆厂就将新增36万片/月的DRAM产能。

SK海力士此前在今年2月份披露，其位于龙仁的首个晶圆厂的首批设备入驻时间也从原计划的2027年5月提前至2027年2月。虽然该公司此前已公布了投资规模和厂房配置，但此次是首次披露各洁净室的生产规模、产品以及扩建时间等细节。根据目前的计划，所有新增产能将用于DRAM生产。据悉，该公司主要致力于NAND闪存的技术升级，包括提高闪存层数。

SK海力士还在扩建位于清州的M15X晶圆厂。M15X计划于今年下半年投产，月产能为4万片晶圆，预计2027年将达到每月约8万片晶圆。加上龙仁晶圆厂新增的36万片晶圆，SK海力士的DRAM晶圆月产能到2030-2031年有望达到约100万片。

一位半导体设备行业官员表示：“一种解释是，他们是在告诉供应商要为快速大规模扩张做好准备。”

据了解，该计划也与 SK 集团董事长崔泰元在 2026 年台北国际电脑展上的讲话相一致，他当时表示，公司将在五年内“全速将晶圆总产能提高一倍”。

尽管如此，供应商们仍在谨慎地关注这项雄心勃勃的路线图能否按计划执行。2022年，SK海力士向供应商公布了下一年的资本支出指导方针，但随后在当年秋季大幅削减了设备订单。一些已根据该指导方针采购零部件的供应商因此面临巨大的现金流压力。业内人士还指出，如果哪怕只有一种类型的设备交付延迟，每六个月完成一间洁净室建设的进度计划都可能受到影响。

一位供应商负责人表示：“短期来看，投资肯定会增加，这对设备和材料供应商来说无疑是个好消息。但能否全面实现既定路线图，最终取决于市场需求能否支撑。”

即便如此，业内许多人认为，最新的扩张计划比以往的计划更具分量，因为集团董事长亲自公开阐述了更宏大的愿景。

在早前的台北国际电脑展上，崔泰元表示，“价格的突然飙升或急剧上涨会损害整体可持续性”，他补充说，“整个生态系统需要更高的可持续性”。业内人士认为，此番言论表明该公司有意继续扩大产能，而不受短期价格波动的影响。

值得一提的是，英伟达首席执行官黄仁勋在台北国际电脑展期间于SK海力士DRAM晶圆上写下“请多生产一些”之前，其扩张路线图就已经制定好了，这凸显了对人工智能（AI）内存产品的需求激增。

编辑：芯智讯-浪客剑