
7月5日消息,据彭博社报道,美国商务部正计划限制英伟达等公司人工智能(AI)芯片运往马来西亚和泰国后流入中国,这是打击涉嫌半导体走私到中国的努力的一部分。
7月4日消息,据techxplore报道,澳大利亚研究团队近日开发出一项具突破性的半导体制程技术,首次成功应用量子机器学习(Quantum Machine Learning,QML)来构建模型,提升了半导体制造的精准度与效率,并有望降低芯片生产成本。

7月4日消息,根据市场调研机构Counterpoint Research 最新公布的《中国智能手机每周销量追踪报告》显示,2025年第二季中国智能手机销量预计将较去年同期小幅成长1%,增长动能主要来自华为与苹果等品牌。

7月4日消息,据韩国媒体《朝鲜日报》报导,虽然三星晶圆代工部门的2nm和3nm良率已经超过了40%,达到了商业化标准,但与对手台积电相比,三星的性能和良率未达预期。

7月3日,日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布的最新的报告显示,将2025年度(2025年4月-2026年3月)日本制造的半导体设备销售额上修至48,634亿日元,将创下历史新高记录,并预估2026年度销售额将冲破5万亿日元大关、改写历史新高。

7月4日消息,据Theregister报道,为了解决稀土供应问题,美国、澳大利亚、印度和日本组成了一个名为“四方”(The Quad),并发起了一项“关键矿产倡议”,希望能加强稀土供应链。随后的联合声明表示,欧盟也“对关键供应链的突然收缩和未来可靠性深表关切,特别是关键矿产”。

7月3日消息,据“日经亚洲”报道,三星在美国德克萨斯州泰勒市的尖端制程晶圆厂尽管已接近完工,但由于缺乏客户,现在已推迟到了2026 年开业。

7月3日消息,据界面新闻报道,受充电宝(移动电源)召回事件影响,国产充电宝厂商深圳罗马仕科技有限公司(以下简称“罗马仕”)经营陷入困境。

随着氮化镓(GaN)半导体需求的持续增长,英飞凌科技股份公司正抓住这一趋势,巩固其作为GaN市场领先垂直整合制造商(IDM)的地位。

7月3日消息,据外媒geekwire报道,微软(Microsoft)将宣布裁减多达9,000名员工,这是该公司今年最新一波的裁员行动,约占其全球228,000名员工的4%。

当地时间7月2日,全球三大EDA厂商Synopsys(新思科技)、Cadence和西门子EDA均已收到美国商务部工业和安全局(BIS)通知,解除对中国芯片设计所需的EDA软件的出口管制。