传苹果计划将部分iPhone芯片交由印度企业封装！

12月17日消息，据印度媒体The Economic Times援引知情人士的话报道称，苹果正在与Murugappa集团旗下的CG Semi等一些印度芯片制造商进行初步谈判，以在印度组装和封装部分iPhone的零组件。此举标志着苹果在打造印度制造供应链上又将迈出重要一步。

知情人士透露，Murugappa集团旗下的CG Semi正在古吉拉特邦萨南德建造一个外包半导体组装和测试（OSAT）设施，苹果公司与其进行了探索性对话。这是苹果首次评估在印度组装和封装某些芯片的前景。

其中一位相关人士表示：“这些公司正处于讨论的最初阶段。 现阶段尚不清楚CG Semi的萨南德工厂将封装哪些芯片，但很可能是显示芯片。”他还补充说，这可能是CG Semi“艰难攀登的开始”，因为如果谈判取得进展，它必须通过苹果严格的质量标准才能达成交易。

该人士进一步指出：“苹果已经在与几家公司就其他一些供应链功能进行谈判，很少有公司会被列入他们的供应商名单。”

目前苹果尚未对此消息进行回应。

CG Semi则回应称，它不会对市场猜测或与特定客户的讨论发表评论。该公司在一份声明中表示：“当有具体信息需要分享时，我们将进行适当的披露。”

如果苹果与CG Semi达成合作协议，对印度蓬勃发展的半导体行业来说将是一个重大胜利。

最近美国芯片巨头英特尔与塔塔电子签署了一项合作备忘录，两家公司将在塔塔电子即将到来的晶圆厂和OSAT工厂探索英特尔产品的制造和封装，以满足当地市场的需求。他们表示，将探索在印度进行先进封装的合作。

分析师表示，苹果的iPhone显示屏来自世界三大OLED面板制造商——三星显示、LG显示和京东方。这些面板制造商的显示驱动器集成电路（DDIC）供应商包括三星、Novatek、Himax、LX Semicon，这些公司主要依赖韩国、中国大陆或中国台湾的工厂来制造和封装芯片。

CyberMedia research行业研究小组副总裁Prabhu Ram表示：“随着印度逐渐成为全球电子供应链中的重要节点，苹果可能会通过与印度芯片巨头合作，从增强的弹性和多样化中受益。CG Semi面临的主要挑战和机遇将是满足苹果公司严格的质量标准，实现一致的产量，并大规模指导OSAT工艺的深度专业知识。”

目前CG Semi投资7600亿卢比（约合84亿美元）的OSAT工厂得到了印度中央和州政府的支持，正在与瑞萨电子和Stars Microelectronics合作建立。这笔资金将在五年内投资开发两个最先进的设施——G1和G2。G1于今年8月28日落成，计划2026年开始生产，将以每天约50万颗的峰值容量运行。它能够处理端到端的芯片组装、封装、测试和测试后服务。

编辑：芯智讯-浪客剑