为助力Rapidus量产2nm，日本三大银行将提供128亿美元融资

12月12日消息，据日本媒体报道，为了支持日本晶圆代工大厂Rapidus实现在2027年下半年量产2nm芯片的目标，日本三大银行将对Rapidus 提供最高2万亿日元（约合128.46亿美元）规模的融资。

报道指出，三菱UFJ银行、三井住友银行以及瑞穗银行等日本三大银行已向Rapidus告知，有意对其提供最高2万亿日元规模的融资，目的在于确保Rapidus 2027年度量产2nm所需的投资资金、稳定其资金调度。

这三大日本银行已联名向Rapidus提出载明融资条件等细节的文件，将在2027年度以后，在附带政府担保下，分阶段提供最高合计2万亿日元的融资。

除上述融资外，三大日本银行和日本政策投资银行（政投银）也考虑合计对Rapidus出资250亿日元（约合1.6亿美元），其中3大银行将各出资50亿日元、政投银出资100亿日元。

资料显示，Rapidus成立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、NAND Flash大厂铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，其中前7家商业公司各出资10亿日圆、三菱UFJ出资3亿日圆。Rapidus目标在2027年量产2nm制程。

Rapidus于2024年8月宣布，2nm晶圆厂建设顺利，将按计划于2025年4月试产，并计划使用机器人和人工智能（AI）在日本北部打造全自动的2nm制程生产线。自动化生产将加快生产时间，使交货芯片时间只有竞争对手1/3，其晶圆厂预计10月完成外部结构建设。其首批EUV光刻设备已经于2024年12月14日运抵日本新千岁机场，Rapidus也成为了日本首家获得EUV光刻机的公司。

今年7月，Rapidus展示了2nm晶圆样品，这是在今年4月试产产线启用后，仅3个月时间就完成了2nm晶圆样品的生产，可谓是非常迅速。Rapidus 社长小池淳义接受采访时表示，潜在客户对Rapidus 的速度赞不绝口，而目前正和30-40家企业洽谈。小池淳义还指出，不会和台积电竞争。

编辑：芯智讯-林子