
11月10日下午,半导体封测大厂日月光投控公布了10月营收快报,当月自结合并营收新台币602.31亿元,环比下滑0.5%,同比增长6.7%,是2022年11月以来单月次高。其中,日月光投控10月封装测试及材料营收新台币360.39亿元,环比增长3%,同比增长22.9%。
日月光投控今年前10月自结合并营收为新台币5277.03亿元,同比增长7.79%。
展望第四季营运,日月光投控此前预估,第四季合并营收将同比增长增1%~2%,封测业务将同比增长3%~5%。
观察先进封装及测试业绩表现,日月光投控预估,今年封测业务以美元计价业绩将大幅年增逾20%,其中先进封测营收16亿美元可达标。今年测试业绩成长幅度可超过封装业绩两倍,2026年先进封装营收预计将再增加10亿美元。
日月光投控指出,除了台积电CoWoS先进封装,其他先进封装技术的商机可期,日月光投控在扇出型基板芯片封装(FOCoS)耕耘许久,持续与多家客户洽商,明年下半年开始,将有显著业绩贡献。
编辑:芯智讯-林子
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