总投资200亿！厦门士兰微12吋高端模拟芯片产线项目签约

10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，计划投资200亿元在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以IDM模式运营、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线。10月19日晚间，士兰微正式发布公告，详细介绍了该项投资合作。

△厦门半导体投资集团、厦门新翼科技与士兰微电子同步签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目投资合作协议》。国家开发银行厦门市分行与厦门士兰微签署了《银企战略合作协议》。

据介绍，本项目规划总投资 200 亿元，规划产能 4.5 万片/月，分两期实施。一期项目投资 100 亿元（其中：资本金 60.1 亿元、占 60.1%，银行贷款39.9 亿元、占39.9%）建设主体厂房、配套库房、110KV 变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及部分工艺设备购置，建成后形成月产能 2 万片；二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施，建成后新增月产能2.5 万片，达产后两期将合计实现月产能 4.5 万片（年产 54 万片）。

各方通过项目实施，结合各方的优势，将项目公司建成一家符合国家集成电路产业发展规划、开展以高端模拟集成电路研发、制造和销售为主要业务的半导体公司，并具有国际化经营能力，以取得良好的经济、社会效益；同时支撑带动产业链上下游企业在厦门集聚，为中国集成电路产业发展助力。

士兰微称，公司本次拟投资建设的“12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（以下简称“本项目”）”定位于高端模拟芯片领域，具有技术门槛高，设计复杂，对性能、可靠性、功耗要求极严苛的特点。目前国内整体模拟芯片市场的国产化率仍然处于较低水平，尤其是高端模拟芯片的国产化仍有较大的成长空间。随着新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业领域未来几年的快速发展，本项目的投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代，提高公司的国际竞争能力。

在资金筹备方面，士兰集华一期项目资本金为 60.10 亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由士兰微及厦门士兰微与厦门半导体投资集团、新翼科技以货币方式共同认缴，其中：士兰微和厦门士兰微合计认缴 15 亿元，厦门半导体认缴15 亿元，新翼科技认缴 21 亿元。本次出资无溢价。本次增资完成后，士兰集华的注册资本将由0.10亿元增加至 51.10 亿元。一期项目资本金中剩余的 9 亿元由后续共同引进的相关其他投资方认缴出资。二期项目规划投资 100 亿元，在一期项目的基础上实施（暂定其中60.1亿元为资本金投资，其余 39.9 亿元为银行贷款），具体方案需各方在完成相关审批流程后，另行签署投资协议等相关文件。

士兰微表示，如本次投资事项顺利实施，将为士兰集华“12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的建设和运营提供资金保障，有利于充分发挥公司在设计制造一体化模式（IDM）长期积累的独特优势，持续提升综合能力，符合公司长期发展战略规划；有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力；有利于抓住当前新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长。

不过，士兰微也指出，如公司股东会审议通过本次投资事项，公司及协议各方在按照《投资合作协议》完成本次投资后，公司对士兰集华的持股比例将由100%降低至29.55%，公司将不再将其纳入合并报表范围，将按照权益法核算对士兰集华的投资，并按照持股比例 29.55%计算确认投资收益。

编辑：芯智讯-浪客剑