2025年全球十大半导体厂商资本支出将达1350亿美元，同比增长7%

8月5日消息，据日经新闻报道，受益于生成式AI 热潮对先进制程芯片的强劲需求，全球十大半导体公司2025年度的资本支出预估将增长7%，达到1,350亿美元，这也是近三年来首次恢复增长。

未来几年，AI 将成为驱动半导体市场成长的关键动能。AMD 预期AI 半导体市场在2025~2030年间扩张超过三倍，规模上看5,000亿美元。相较之下，德勤等其他分析机构则认为，从2025年起，智能手机市场的增长率将维持在“个位数百分比”的低档水准。显然，全球头部半导体厂商的资本支出的增长，也主要是受到了AI需求的驱动。

报道称，在全球十大半导体公司当中，有六家的资本支出比前一年（2024会计年度）高，其中就包括台积电、SK 海力士、美光及中芯国际等半导体制造商。

作为晶圆代工龙头，台积电计划2025年在全球9个地点动工或启动新厂，而2025年的资本支出预计将达380~420亿美元，较2024年大幅增长约30%。台积电目前正在中国台湾和美国亚利桑那州建设多座简单制程晶圆厂，以实现尖端制程芯片产能的提升。同时，台积电还与多家合作伙伴在德国启动一座合资晶圆厂的建设，预计在2027年实现量产。此外，台积电在日本熊本工厂的第二座晶圆厂也预计将于今年晚些时候动工。

美光则预计其2025会计年度（截至2025年8月底）资本支出将同比暴涨73%至140亿美元，其中包含对生成式AI 用HBM 的加码投资；

至于存储芯片大厂SK 海力士也在韩国大举扩产，年初的宣布维持谨慎的资本支出预算约为22万亿韩元，随后因客户需求增长将资本支出上调30%达到约29万亿韩元，达到近三年来新高；

中芯国际2024年资本支出为73.3亿美元，并预计2025年资本支出将达到75亿美元左右。

已经连六季出现净亏损的英特尔，对于今年的资本支出计划大砍30%，降至约180亿美元，不到台积电资本支出的一半，并将更多资源转向研发；

三星则受存储及晶圆代工业务低迷影响，缩减在韩国本土投资，并聚焦于德国及美国新厂。据韩国券商预期，三星2025年资本支出约350亿美元，与去年持平；

原先被看好将受益于电动汽车热潮的功率半导体（Power Semiconductors）市场，目前因欧美电动汽车销售成长放缓而供过于求。意法半导体今年投资预估为20~23亿美元，低于2024年的25亿美元；英飞凌正在减少今年会计年度（截至9月）的资本支出。

另外一部分资本支出的增长主要受中美贸易紧张与美国关税政策推动，如格罗方德宣布将在美国本土投资160亿美元（中长期规划），比原先多30亿美元。台积电和三星今年也在原有的美国建厂投资基础上追加了大笔的投资额，不过这部分将体现在未来数年的资本支出当中。

根据产业组织SEMI 预期，中国大陆未来三年将投入超过1,000亿美元用于芯片制造设备采购。这些设备过去大都从日本与荷兰进口，但因美国、日本、荷兰的出口管制，而更多地转向了国产设备。

编辑：芯智讯-浪客剑